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龍圖騰網(wǎng)恭喜日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體裝置封裝及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN110364493B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201810580407.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置封裝及其制造方法是由劉展源設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2018-06-07向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體裝置封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：一種半導(dǎo)體裝置封裝包含襯底和單塊包封物。所述襯底具有第一表面、與所述第一表面相對(duì)的第二表面、以及在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的多個(gè)側(cè)表面。所述襯底界定第一開口和第二開口，其在所述第一表面與所述第二表面之間延伸，且分別暴露所述多個(gè)側(cè)表面。所述單塊包封物包含安置于所述襯底的所述第一表面上的第一部分、安置于所述襯底的所述第二表面上的第二部分，以及安置于所述第一開口和所述第二開口內(nèi)的第三部分。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置封裝及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體裝置封裝，其包括：襯底10，其具有第一表面101和與所述第一表面相對(duì)的第二表面102，其中所述襯底界定在所述襯底的所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第一開口10h1；包封物12，其覆蓋所述襯底的所述第一表面和所述第二表面，且其中所述包封物具有第一部分12c安置于所述第一開口內(nèi)；框架板30，其安置于所述襯底的所述第二表面上，其中所述框架板界定第二開口；以及導(dǎo)電柱14，其安置于所述第二開口內(nèi)，其中所述包封物具有第二部分安置于所述導(dǎo)電柱與所述襯底之間。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺(tái)灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號(hào)郵編81170；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。