買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜上海美維科技有限公司申請的專利一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115201143B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210916888.8，技術領域涉及：G01N21/3563；該發明授權一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法是由霍發燕;韋云峰;樊麗霞;王建彬;查曉剛設計研發完成，并于2022-08-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法，包括以下步驟：獲取阻焊層的成分信息；獲取雜物的成分信息，所述雜物的成分信息包括所述雜物表面的成分信息和所述雜物內部的成分信息；獲取所述雜物的外觀信息；獲取現場可疑物的成分信息；基于所述阻焊層的成分信息、所述雜物的成分信息，所述雜物的外觀信息及所述現場可疑物的成分信息的比對分析，推斷得到所述雜物的實際來源。本發明提供的封裝基板阻焊層雜物的分析方法可通過對阻焊層雜物的內部成分信息及立體尺寸大小和分布的測試分析，快速且準確地推斷得出阻焊層中雜物的實際來源，從而有效提高封裝基板的性能和品質以及降低封裝基板的生產不良率。

本發明授權一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法，其特征在于，包括以下步驟：獲取阻焊層的成分信息；獲取雜物的成分信息，所述雜物的成分信息包括所述雜物表面的成分信息和所述雜物內部的成分信息；獲取所述雜物的外觀信息；獲取現場可疑物的外觀信息及成分信息；基于所述阻焊層的成分信息、所述雜物的成分信息、所述雜物的外觀信息、所述現場可疑物的外觀信息及所述現場可疑物的成分信息進行比對分析，推斷得到所述雜物的實際來源；基于待測封裝基板制作第一待測樣品，所述第一待測樣品包括基板層、阻焊層及雜物，所述阻焊層位于所述基板層上并覆蓋所述雜物；基于所述第一待測樣品獲取所述雜物表面的成分信息及所述阻焊層的成分信息；比對所述雜物表面的成分信息及所述阻焊層的成分信息，若所述雜物表面的成分信息及所述阻焊層的成分信息的匹配度達到預設值則判斷所述雜物表面仍覆蓋有所述阻焊層；去除所述雜物表面的至少一部分所述阻焊層，得到第二待測樣品；基于所述第二待測樣品獲取所述雜物內部的成分信息；獲取所述雜物的外觀信息；基于所述雜物的外觀信息獲取所述現場可疑物，并獲取所述現場可疑物的外觀信息；比對所述雜物的外觀信息及所述現場可疑物的外觀信息；獲取所述現場可疑物的成分信息；比對所述雜物內部的成分信息與所述現場可疑物的成分信息；基于比對結果推斷所述雜物的實際來源。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海美維科技有限公司，其通訊地址為：201613 上海市松江區聯陽路685號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。