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龍圖騰網(wǎng)恭喜上海美維科技有限公司申請的專利一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115201143B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210916888.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01N21/3563；該發(fā)明授權(quán)一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法是由霍發(fā)燕;韋云峰;樊麗霞;王建彬;查曉剛設(shè)計研發(fā)完成，并于2022-08-01向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法，包括以下步驟：獲取阻焊層的成分信息；獲取雜物的成分信息，所述雜物的成分信息包括所述雜物表面的成分信息和所述雜物內(nèi)部的成分信息；獲取所述雜物的外觀信息；獲取現(xiàn)場可疑物的成分信息；基于所述阻焊層的成分信息、所述雜物的成分信息，所述雜物的外觀信息及所述現(xiàn)場可疑物的成分信息的比對分析，推斷得到所述雜物的實際來源。本發(fā)明提供的封裝基板阻焊層雜物的分析方法可通過對阻焊層雜物的內(nèi)部成分信息及立體尺寸大小和分布的測試分析，快速且準(zhǔn)確地推斷得出阻焊層中雜物的實際來源，從而有效提高封裝基板的性能和品質(zhì)以及降低封裝基板的生產(chǎn)不良率。

本發(fā)明授權(quán)一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝基板阻焊層雜物的分析方法，其特征在于，包括以下步驟：獲取阻焊層的成分信息；獲取雜物的成分信息，所述雜物的成分信息包括所述雜物表面的成分信息和所述雜物內(nèi)部的成分信息；獲取所述雜物的外觀信息；獲取現(xiàn)場可疑物的外觀信息及成分信息；基于所述阻焊層的成分信息、所述雜物的成分信息、所述雜物的外觀信息、所述現(xiàn)場可疑物的外觀信息及所述現(xiàn)場可疑物的成分信息進行比對分析，推斷得到所述雜物的實際來源；基于待測封裝基板制作第一待測樣品，所述第一待測樣品包括基板層、阻焊層及雜物，所述阻焊層位于所述基板層上并覆蓋所述雜物；基于所述第一待測樣品獲取所述雜物表面的成分信息及所述阻焊層的成分信息；比對所述雜物表面的成分信息及所述阻焊層的成分信息，若所述雜物表面的成分信息及所述阻焊層的成分信息的匹配度達到預(yù)設(shè)值則判斷所述雜物表面仍覆蓋有所述阻焊層；去除所述雜物表面的至少一部分所述阻焊層，得到第二待測樣品；基于所述第二待測樣品獲取所述雜物內(nèi)部的成分信息；獲取所述雜物的外觀信息；基于所述雜物的外觀信息獲取所述現(xiàn)場可疑物，并獲取所述現(xiàn)場可疑物的外觀信息；比對所述雜物的外觀信息及所述現(xiàn)場可疑物的外觀信息；獲取所述現(xiàn)場可疑物的成分信息；比對所述雜物內(nèi)部的成分信息與所述現(xiàn)場可疑物的成分信息；基于比對結(jié)果推斷所述雜物的實際來源。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人上海美維科技有限公司，其通訊地址為：201613 上海市松江區(qū)聯(lián)陽路685號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。