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龍圖騰網(wǎng)恭喜廣州廣合科技股份有限公司申請(qǐng)的專利電路板過(guò)孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116095962B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202310008227.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K3/00；該發(fā)明授權(quán)電路板過(guò)孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板是由彭鏡輝;李文銳;姬春霞設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2023-01-04向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本電路板過(guò)孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種電路板過(guò)孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板，該背鉆加工方法包括：首先確定電路板的定位孔，并對(duì)定位孔進(jìn)行一鉆鉆孔處理，獲得過(guò)孔切片；然后根據(jù)過(guò)孔切片，確定電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比；之后根據(jù)厚度縮放比，輸出各定位孔的背鉆鉆帶；最后根據(jù)背鉆鉆帶，并利用各定位孔進(jìn)行背鉆定位，加工出背鉆孔。利用上述方法，可以探索層壓后的電路板各層介質(zhì)厚度的變化規(guī)律，提供一種對(duì)于高厚多層的電路板的高精度的背鉆殘樁的控制方法，減少背鉆機(jī)測(cè)繪功能的使用，提升了背鉆機(jī)臺(tái)的稼動(dòng)率，提高了電路板過(guò)孔的背鉆加工的生產(chǎn)效率，并且降低了生產(chǎn)制造成本，實(shí)現(xiàn)了高精度背鉆殘樁的批量穩(wěn)定控制，加快了生產(chǎn)周期。

本發(fā)明授權(quán)電路板過(guò)孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種電路板過(guò)孔的背鉆加工方法，其特征在于，包括：確定電路板的定位孔，并對(duì)所述定位孔進(jìn)行一鉆鉆孔處理，獲得過(guò)孔切片；根據(jù)所述過(guò)孔切片，確定所述電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比；根據(jù)所述厚度縮放比，輸出各所述定位孔的背鉆鉆帶；根據(jù)所述背鉆鉆帶，并利用各所述定位孔進(jìn)行背鉆定位，加工出背鉆孔；其中，根據(jù)所述過(guò)孔切片，確定所述電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比，包括：獲取所述過(guò)孔切片中至少部分層疊結(jié)構(gòu)的測(cè)量厚度和設(shè)計(jì)厚度；根據(jù)所述過(guò)孔切片中至少部分層疊結(jié)構(gòu)的測(cè)量厚度和設(shè)計(jì)厚度的比值，確定所述電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比；其中，所述電路板包括層疊的至少一層銅導(dǎo)體層、至少一層半固化片層和至少一層芯板層；獲取所述過(guò)孔切片中至少部分層疊結(jié)構(gòu)的測(cè)量厚度和設(shè)計(jì)厚度，包括：獲取所述過(guò)孔切片的第一測(cè)量厚度和第一設(shè)計(jì)厚度，其中，所述第一測(cè)量厚度為所述過(guò)孔切片中背面至目標(biāo)參考層之間的所有銅導(dǎo)體層的厚度、所有半固化片層的厚度和所有芯板層的厚度的加和，所述第一設(shè)計(jì)厚度為所述過(guò)孔切片中背面至目標(biāo)參考層之間的所有銅導(dǎo)體層的設(shè)計(jì)厚度、所有半固化片層的設(shè)計(jì)厚度和所有芯板層的設(shè)計(jì)厚度的加和；其中，所述目標(biāo)參考層為芯板層或半固化片層；根據(jù)所述過(guò)孔切片中至少部分層疊結(jié)構(gòu)的測(cè)量厚度和設(shè)計(jì)厚度的比值，確定所述電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比，包括：計(jì)算所述第一測(cè)量厚度和所述第一設(shè)計(jì)厚度的比值，作為所述電路板實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的厚度縮放比。

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