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龍圖騰網恭喜廣州廣合科技股份有限公司申請的專利電路板過孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116095962B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310008227.X，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權電路板過孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板是由彭鏡輝;李文銳;姬春霞設計研發完成，并于2023-01-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本電路板過孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板在說明書摘要公布了：本發明實施例公開了一種電路板過孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板，該背鉆加工方法包括：首先確定電路板的定位孔，并對定位孔進行一鉆鉆孔處理，獲得過孔切片；然后根據過孔切片，確定電路板實際生產過程中的厚度縮放比；之后根據厚度縮放比，輸出各定位孔的背鉆鉆帶；最后根據背鉆鉆帶，并利用各定位孔進行背鉆定位，加工出背鉆孔。利用上述方法，可以探索層壓后的電路板各層介質厚度的變化規律，提供一種對于高厚多層的電路板的高精度的背鉆殘樁的控制方法，減少背鉆機測繪功能的使用，提升了背鉆機臺的稼動率，提高了電路板過孔的背鉆加工的生產效率，并且降低了生產制造成本，實現了高精度背鉆殘樁的批量穩定控制，加快了生產周期。

本發明授權電路板過孔的背鉆加工方法、背鉆加工裝置及電路板在權利要求書中公布了：1.一種電路板過孔的背鉆加工方法，其特征在于，包括：確定電路板的定位孔，并對所述定位孔進行一鉆鉆孔處理，獲得過孔切片；根據所述過孔切片，確定所述電路板實際生產過程中的厚度縮放比；根據所述厚度縮放比，輸出各所述定位孔的背鉆鉆帶；根據所述背鉆鉆帶，并利用各所述定位孔進行背鉆定位，加工出背鉆孔；其中，根據所述過孔切片，確定所述電路板實際生產過程中的厚度縮放比，包括：獲取所述過孔切片中至少部分層疊結構的測量厚度和設計厚度；根據所述過孔切片中至少部分層疊結構的測量厚度和設計厚度的比值，確定所述電路板實際生產過程中的厚度縮放比；其中，所述電路板包括層疊的至少一層銅導體層、至少一層半固化片層和至少一層芯板層；獲取所述過孔切片中至少部分層疊結構的測量厚度和設計厚度，包括：獲取所述過孔切片的第一測量厚度和第一設計厚度，其中，所述第一測量厚度為所述過孔切片中背面至目標參考層之間的所有銅導體層的厚度、所有半固化片層的厚度和所有芯板層的厚度的加和，所述第一設計厚度為所述過孔切片中背面至目標參考層之間的所有銅導體層的設計厚度、所有半固化片層的設計厚度和所有芯板層的設計厚度的加和；其中，所述目標參考層為芯板層或半固化片層；根據所述過孔切片中至少部分層疊結構的測量厚度和設計厚度的比值，確定所述電路板實際生產過程中的厚度縮放比，包括：計算所述第一測量厚度和所述第一設計厚度的比值，作為所述電路板實際生產過程中的厚度縮放比。

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