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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國工程物理研究院應用電子學研究所申請的專利比幅測向系統(tǒng)HPM毀傷效應評估方法、評估系統(tǒng)及評估裝置獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN117892515B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202410030710.2，技術領域涉及：G06F30/20；該發(fā)明授權比幅測向系統(tǒng)HPM毀傷效應評估方法、評估系統(tǒng)及評估裝置是由陳自東;趙景濤;馮溪溪;曹壘;袁歡;戈弋;趙剛;陳朝陽;劉忠設計研發(fā)完成，并于2024-01-09向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本比幅測向系統(tǒng)HPM毀傷效應評估方法、評估系統(tǒng)及評估裝置在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種比幅測向系統(tǒng)HPM毀傷效應評估方法、評估系統(tǒng)及評估裝置，用于評估高功率微波對比幅測向系統(tǒng)性能參數(shù)的影響，包括：設置評估目標特性參數(shù)；模擬評估目標接收天線耦合高功率微波的過程，并得到高功率微波耦合參數(shù)；通過對高功率微波耦合參數(shù)進行處理，獲得評估目標敏感部組件的毀傷效應等級參數(shù)；根據(jù)評估目標部組件的毀傷效應等級參數(shù)、評估目標的理論最大探測距離及理論測向精度解算模型，獲得評估目標部組件不同毀傷效應等級對應的評估目標的最大探測距離下降程度和測向精度誤差參數(shù)。解決了相關技術中缺乏對比幅測向系統(tǒng)在外部高功率微波環(huán)境下的性能影響的評估以及試驗前的毀傷預測評估方法的技術問題。

本發(fā)明授權比幅測向系統(tǒng)HPM毀傷效應評估方法、評估系統(tǒng)及評估裝置在權利要求書中公布了：1.一種比幅測向系統(tǒng)HPM毀傷效應評估方法，用于評估高功率微波使評估目標產(chǎn)生的誤差，其特征在于，包括：設置評估目標特性參數(shù)；模擬評估目標接收天線耦合高功率微波的過程，并得到高功率微波耦合參數(shù)；通過對所述高功率微波耦合參數(shù)進行處理，獲得評估目標敏感部組件的毀傷效應等級參數(shù)；根據(jù)評估目標敏感部組件的毀傷效應等級參數(shù)、評估目標的理論最大探測距離及理論測向精度解算模型，獲得所述評估目標部組件不同毀傷效應等級對應的評估目標的最大探測距離下降程度和測向精度誤差參數(shù)。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人中國工程物理研究院應用電子學研究所，其通訊地址為：621900 四川省綿陽市游仙區(qū)綿山路64號919-1015信箱；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。