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龍圖騰網恭喜清華大學申請的專利多芯片集成封裝高密度算力模組的裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118409997B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410529795.9，技術領域涉及：G06F15/16；該發明授權多芯片集成封裝高密度算力模組的裝置是由趙蓉;劉學;王佳政;施路平;王若贇設計研發完成，并于2024-04-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本多芯片集成封裝高密度算力模組的裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及多芯片集成封裝技術領域，特別涉及一種多芯片集成封裝高密度算力模組的裝置，包括：多個模組，每個模組包括多個智能加速芯片、基板、兩個連接器和輔助控制器，其中，多個智能加速芯片以行列方式布置在基板正面，以封裝成矩陣計算單元執行目標計算任務；輔助控制器，其分別與多個智能加速芯片、兩個連接器連接，以獲取每個芯片的工作狀態，并根據每個芯片的工作狀態判斷當前模組是否出現故障；系統控制器，其與每個模組中的輔助控制器連接，以將出現故障的模組進行任務遷移；連接器級聯模塊，分別連接每個模組和系統控制器，以根據目標計算任務擴充模組數量。由此，解決了傳統加速卡只集成單個芯片導致算力受限和通行傳輸延遲等問題。

本發明授權多芯片集成封裝高密度算力模組的裝置在權利要求書中公布了：1.一種多芯片集成封裝高密度算力模組的裝置，其特征在于，包括：多個模組，所述多個模組中的每個模組包括多個智能加速芯片、基板、第一連接器、第二連接器和輔助控制器，其中，所述多個智能加速芯片以行和列的方式布置在所述基板的正面，處于所述基板的第一行智能加速芯片的上方的具有高速串行通信接口的發送通道和接收通道與所述第二連接器相連，處于所述基板的第一列智能加速芯片的左方的具有高速串行通信接口的發送通道和接收通道與所述第二連接器相連，處于所述基板的最后一行智能加速芯片的下方的具有高速串行通信接口的發送通道和接收通道與所述第一連接器相連，處于所述基板的最后一列智能加速芯片的右方的具有高速串行通信接口的發送通道和接收通道與所述第一連接器相連，其余位置的智能加速芯片的四個方向的具有高速串行通信接口的發送通道和接收通道分別與其相鄰智能加速芯片連接，以封裝成矩陣計算單元執行目標計算任務；所述輔助控制器分別與所述多個智能加速芯片、所述第一連接器、所述第二連接器連接，以獲取每個智能加速芯片的工作狀態，根據所述每個智能加速芯片的工作狀態判斷當前模組是否出現故障，并對出現故障的芯片進行復位；系統控制器，所述系統控制器與所述每個模組中的輔助控制器連接，以獲取所述每個模組的工作狀態，并根據所述每個模組的工作狀態判斷當前模組是否出現故障，對出現故障的模組進行任務遷移；連接器級聯模塊，所述連接器級聯模塊分別連接所述系統控制器和所述每個模組，以根據所述目標計算任務擴充模組數量。

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