恭喜芯愛科技(南京)有限公司陳盈儒獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜芯愛科技(南京)有限公司申請的專利封裝基板的制法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118919418B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410958725.5，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權封裝基板的制法是由陳盈儒;陳敏堯;林松焜;張垂弘設計研發完成，并于2024-07-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝基板的制法在說明書摘要公布了：一種封裝基板的制法，包括于板體的相對兩表面上依序形成第一金屬層與第二金屬層；于各該第二金屬層上形成線路結構，以形成多層板組；于支撐件的相對兩側上設置該多層板組；將最靠近該支撐件的第二金屬層作為分離線，以分離出具有該支撐件的加工板件及兩個具有該板體的中介板件；將該中介板件以其線路結構設于另一支撐件的相對兩側上；移除該板體及第一金屬層，以獲取具有該另一支撐件的加工板件；于各該加工板件的線路結構上借由該第二金屬層形成布線層，之后移除各該支撐件。因此，借由該支撐件的配置，可提高該多層板組于工藝中的韌性。
本發明授權封裝基板的制法在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板的制法，包括：提供一具有板體、形成于該板體相對兩表面上的第一金屬層及形成于該第一金屬層上的第二金屬層的承載件；于各該第二金屬層上形成第一線路結構；于各該第一線路結構上形成第二線路結構，以由該承載件、第一線路結構與第二結構形成多層板組；于第一支撐件的相對兩側上分別設置該多層板組；將該承載件的鄰近該第一支撐件的第二金屬層作為分離線，以分離出一具有該第一支撐件的第一加工板件及兩個具有該板體的中介板件；于第二支撐件的相對兩側上設置該中介板件；移除該第二支撐件的相對兩側上的板體及第一金屬層，以獲取一具有該第二支撐件的第二加工板件；于該第一加工板件與該第二加工板件的第一線路結構上借由該第二金屬層形成布線層；以及移除該第一支撐件與該第二支撐件，以獲取多個封裝基板。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯愛科技(南京)有限公司，其通訊地址為：211800 江蘇省南京市浦口區百合路9號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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