恭喜上海功成半導體科技有限公司侯曉偉獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜上海功成半導體科技有限公司申請的專利基于PNP三級管的IGBT器件及其制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119342855B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202411907059.9,技術領域涉及:H10D12/00;該發明授權基于PNP三級管的IGBT器件及其制備方法是由侯曉偉;羅杰馨;柴展設計研發完成,并于2024-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本基于PNP三級管的IGBT器件及其制備方法在說明書摘要公布了:本發明公開一種基于PNP三級管的IGBT器件及其制備方法,IGBT器件包括P+注入層、N型襯底、第一絕緣層、第一導電層、第二絕緣層及第二導電層,P+注入層上構造有IGBT集電極,N型襯底上形成有N?漂移區,N?漂移區上形成有兩個P型阱,P型阱上形成有N+區,其中一個N+區上形成有一個P+區,第二導電層構造有IGBT發射極、IGBT門極、PNP集電極、PNP基極和PNP發射極,IGBT發射極與一P型阱上的兩個N+區相連接,IGBT門極與PNP集電極相連接且與第一導電層相連接,PNP集電極與另一P型阱相連接,PNP基極與另一P型阱上的N+區相連接,PNP發射極與P+區相連接。
本發明授權基于PNP三級管的IGBT器件及其制備方法在權利要求書中公布了:1.一種基于PNP三級管的IGBT器件,其特征在于:包括從下至上布置的P+注入層、N型襯底、第一絕緣層、第一導電層、第二絕緣層以及第二導電層,所述P+注入層上構造有IGBT集電極,所述N型襯底上形成有N-漂移區,所述N-漂移區上形成有第一P型阱和第二P型阱,所述第一P型阱上形成有兩個N+區,所述第二P型阱上形成有一個N+區并在該N+區上形成有一個P+區,所述第一導電層構造有第一導電部,所述第二導電層構造有IGBT發射極、IGBT門極、PNP集電極、PNP基極和PNP發射極,所述IGBT發射極穿過所述第二絕緣層與所述第一P型阱上的兩個N+區相連接,所述IGBT門極與所述PNP集電極相連接且穿過所述第二絕緣層與所述第一導電部相連接,所述PNP集電極穿過所述第二絕緣層與所述第二P型阱相連接,所述PNP基極穿過所述第二絕緣層與所述第二P型阱上的N+區相連接,所述PNP發射極穿過所述第二絕緣層與所述P+區相連接。
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