買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第五十八研究所申請的專利一種異構多芯片扇出型塑料封裝散熱結構及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114267652B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111417153.2，技術領域涉及：H01L23/373；該發明授權一種異構多芯片扇出型塑料封裝散熱結構及制備方法是由李奇哲;夏晨輝;周超杰;葉剛;朱家昌;王剛設計研發完成，并于2021-11-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種異構多芯片扇出型塑料封裝散熱結構及制備方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種異構多芯片扇出型塑料封裝散熱結構及制備方法，其中的散熱結構使用晶圓級塑料封裝工藝制造，通過在塑封體上制造不同尺寸、深度、密度的散熱槽，并填充金屬作為散熱結構，使散熱結構與芯片背面接觸，形成直接散熱通道，降低熱阻，擴大散熱面積，可以有效提高散熱效率，提高芯片封裝可靠性。此方法區別于傳統的對塑封體背面采用熱沉貼裝進行熱傳導散熱方式，本結構采用直接接觸散熱方式，散熱效率更高；同時，也區別于對塑封體內所有芯片減薄到漏出芯片背面后，隨后貼裝散熱片的接觸散熱方式，且本方法有效規避了芯片減薄過程中可能出現的缺陷風險，提升了封裝良率。

本發明授權一種異構多芯片扇出型塑料封裝散熱結構及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種異構多芯片扇出型塑料封裝散熱結構的制備方法，其特征在于，包括：步驟S11：提供玻璃晶圓、臨時鍵合膜、異構多芯片、樹脂塑封料，在玻璃晶圓上貼附臨時鍵合膜后形成封裝用臨時鍵合載板；步驟S12：通過控制Dummy芯片的厚度，使用導熱膠將Dummy芯片粘接在真芯片的背部，使得所有芯片厚度一致；步驟S13：通過裝片設備，將Dummy芯片通過導熱膠粘接在真芯片背面形成一體后，依據裝片文件中對各異構多芯片坐標需求，利用設備吸嘴吸取各芯片的中心，將各芯片的正面PAD按坐標貼裝在臨時鍵合膜上，完成裝片步驟；步驟S14：利用晶圓級塑封工藝，用樹脂塑封料對貼裝完成的異構多芯片進行灌封，固化重構形成樹脂圓片；步驟S15：對樹脂圓片正面進行臨時鍵合保護后，對樹脂圓片背面進行減薄，漏出每個真芯片背面的Dummy芯片；步驟S16：對減薄后的晶圓背面涂膠、曝光及顯影后，使得Dummy芯片區域開口出來，其他部分被光刻膠保護起來；步驟S17：對光刻工藝完成后的重構圓片進行干法刻蝕工藝，對Dummy芯片表面和內部進行開槽，完成塑封料背面不同尺寸、深度、密度的散熱槽開槽；步驟S18：通過濺射和電鍍工藝，完成塑封料背面開槽的金屬材料填充；步驟S19：采用化學機械拋光法對重構塑封圓片背部進行減薄，露出散熱槽圖形；步驟S20：對樹脂圓片進行背面臨時鍵合，樹脂圓片正面進行晶圓級再布線工藝，使用PI膠和晶圓級多層再布線工藝依次實現UBM和RDL多層互聯金屬再布線；步驟S21：利用晶圓級植球工藝，在重構的樹脂圓片的UBM處植球；再對重構的樹脂圓片進行劃片形成最終的封裝體。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第五十八研究所，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市濱湖區惠河路5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。