買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所申請(qǐng)的專利一種異構(gòu)多芯片扇出型塑料封裝散熱結(jié)構(gòu)及制備方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114267652B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202111417153.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/373；該發(fā)明授權(quán)一種異構(gòu)多芯片扇出型塑料封裝散熱結(jié)構(gòu)及制備方法是由李奇哲;夏晨輝;周超杰;葉剛;朱家昌;王剛設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-11-25向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種異構(gòu)多芯片扇出型塑料封裝散熱結(jié)構(gòu)及制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種異構(gòu)多芯片扇出型塑料封裝散熱結(jié)構(gòu)及制備方法，其中的散熱結(jié)構(gòu)使用晶圓級(jí)塑料封裝工藝制造，通過在塑封體上制造不同尺寸、深度、密度的散熱槽，并填充金屬作為散熱結(jié)構(gòu)，使散熱結(jié)構(gòu)與芯片背面接觸，形成直接散熱通道，降低熱阻，擴(kuò)大散熱面積，可以有效提高散熱效率，提高芯片封裝可靠性。此方法區(qū)別于傳統(tǒng)的對(duì)塑封體背面采用熱沉貼裝進(jìn)行熱傳導(dǎo)散熱方式，本結(jié)構(gòu)采用直接接觸散熱方式，散熱效率更高；同時(shí)，也區(qū)別于對(duì)塑封體內(nèi)所有芯片減薄到漏出芯片背面后，隨后貼裝散熱片的接觸散熱方式，且本方法有效規(guī)避了芯片減薄過程中可能出現(xiàn)的缺陷風(fēng)險(xiǎn)，提升了封裝良率。

本發(fā)明授權(quán)一種異構(gòu)多芯片扇出型塑料封裝散熱結(jié)構(gòu)及制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種異構(gòu)多芯片扇出型塑料封裝散熱結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：步驟S11：提供玻璃晶圓、臨時(shí)鍵合膜、異構(gòu)多芯片、樹脂塑封料，在玻璃晶圓上貼附臨時(shí)鍵合膜后形成封裝用臨時(shí)鍵合載板；步驟S12：通過控制Dummy芯片的厚度，使用導(dǎo)熱膠將Dummy芯片粘接在真芯片的背部，使得所有芯片厚度一致；步驟S13：通過裝片設(shè)備，將Dummy芯片通過導(dǎo)熱膠粘接在真芯片背面形成一體后，依據(jù)裝片文件中對(duì)各異構(gòu)多芯片坐標(biāo)需求，利用設(shè)備吸嘴吸取各芯片的中心，將各芯片的正面PAD按坐標(biāo)貼裝在臨時(shí)鍵合膜上，完成裝片步驟；步驟S14：利用晶圓級(jí)塑封工藝，用樹脂塑封料對(duì)貼裝完成的異構(gòu)多芯片進(jìn)行灌封，固化重構(gòu)形成樹脂圓片；步驟S15：對(duì)樹脂圓片正面進(jìn)行臨時(shí)鍵合保護(hù)后，對(duì)樹脂圓片背面進(jìn)行減薄，漏出每個(gè)真芯片背面的Dummy芯片；步驟S16：對(duì)減薄后的晶圓背面涂膠、曝光及顯影后，使得Dummy芯片區(qū)域開口出來，其他部分被光刻膠保護(hù)起來；步驟S17：對(duì)光刻工藝完成后的重構(gòu)圓片進(jìn)行干法刻蝕工藝，對(duì)Dummy芯片表面和內(nèi)部進(jìn)行開槽，完成塑封料背面不同尺寸、深度、密度的散熱槽開槽；步驟S18：通過濺射和電鍍工藝，完成塑封料背面開槽的金屬材料填充；步驟S19：采用化學(xué)機(jī)械拋光法對(duì)重構(gòu)塑封圓片背部進(jìn)行減薄，露出散熱槽圖形；步驟S20：對(duì)樹脂圓片進(jìn)行背面臨時(shí)鍵合，樹脂圓片正面進(jìn)行晶圓級(jí)再布線工藝，使用PI膠和晶圓級(jí)多層再布線工藝依次實(shí)現(xiàn)UBM和RDL多層互聯(lián)金屬再布線；步驟S21：利用晶圓級(jí)植球工藝，在重構(gòu)的樹脂圓片的UBM處植球；再對(duì)重構(gòu)的樹脂圓片進(jìn)行劃片形成最終的封裝體。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)惠河路5號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。