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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國人民解放軍國防科技大學申請的專利一種專用芯片封裝架構(gòu)、電子設(shè)備及封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115360190B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202211077793.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)一種專用芯片封裝架構(gòu)、電子設(shè)備及封裝方法是由王觀武;范建華;王康;陳桂林;胡敏慧;胡永揚;趙框設(shè)計研發(fā)完成，并于2022-09-05向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種專用芯片封裝架構(gòu)、電子設(shè)備及封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開一種專用芯片封裝架構(gòu)、電子設(shè)備及封裝方法。所述架構(gòu)包括第一和第二封裝結(jié)構(gòu)：第一封裝結(jié)構(gòu)包括一塊基板以及設(shè)置于基板之上的多個芯片，每個芯片通過各自的電氣接口連接基板上對應的接口焊盤組，接口焊盤組通過所述基板的內(nèi)部布線層連接或引出到基板的焊球；第二封裝結(jié)構(gòu)中，采用芯片替換第一封裝結(jié)構(gòu)中的一個或多個芯片，而復用第一封裝結(jié)構(gòu)中的其他部件。所述電子設(shè)備包括電路板和所述的專用芯片封裝架構(gòu)，專用芯片封裝架構(gòu)通過連接件和所述電路板連接。所述封裝方法為實現(xiàn)專用芯片封裝架構(gòu)的實施過程。本發(fā)明能夠復用基板快速實現(xiàn)領(lǐng)域應用定制的專用芯片結(jié)構(gòu)，降低了研發(fā)成本、縮短了研制周期，實現(xiàn)了芯片結(jié)構(gòu)的封裝時可重構(gòu)。

本發(fā)明授權(quán)一種專用芯片封裝架構(gòu)、電子設(shè)備及封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種專用芯片封裝架構(gòu)，其特征在于，包括第一封裝結(jié)構(gòu)和第二封裝結(jié)構(gòu)：所述第一封裝結(jié)構(gòu)包括一塊基板以及設(shè)置于基板之上的多個芯片，每個芯片通過各自的電氣接口連接基板上對應的接口焊盤組，所述接口焊盤組通過所述基板的內(nèi)部布線層連接或引出到所述基板的焊球；所述第二封裝結(jié)構(gòu)中，采用芯片替換所述第一封裝結(jié)構(gòu)中的一個或多個芯片，而復用第一封裝結(jié)構(gòu)中的其他部件；所述第一封裝結(jié)構(gòu)包括一塊基板，以及設(shè)置于所述基板之上的第一芯片、第二芯片、第三芯片；所述基板上布置有第一接口焊盤組、第二接口焊盤組、第三接口焊盤組，所述第一接口焊盤組、第二接口焊盤組、第三接口焊盤組通過所述基板內(nèi)部布線層連接或引出到所述基板的焊球；所述第一芯片布置有第一電氣接口，第二芯片布置有第二電氣接口、第三芯片布置有第三電氣接口，所述第一芯片通過所述第一電氣接口與所述基板的第一接口焊盤組連接，所述第二芯片通過所述第二電氣接口與所述基板的第二接口焊盤組連接，所述第三芯片通過所述第三電氣接口與所述基板的第三接口焊盤組連接；所述第二封裝結(jié)構(gòu)中，第四芯片替換所述第一封裝結(jié)構(gòu)中的第一芯片，第五芯片替換所述第一封裝結(jié)構(gòu)中的第二芯片；所述第四芯片與所述第一芯片布置同一第一電氣接口，所述第五芯片與所述第二芯片布置同一第二電氣接口，所述第四芯片與所述第一芯片與所述基板上所述第一接口焊盤組實現(xiàn)電氣連接，所述第五芯片與所述第二芯片與所述基板上所述第二接口焊盤組實現(xiàn)電氣連接。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人中國人民解放軍國防科技大學，其通訊地址為：210016 江蘇省南京市秦淮區(qū)后標營18號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。