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龍圖騰網(wǎng)恭喜浙江大學(xué)申請(qǐng)的專利一種可寬光譜廣角探測(cè)的混合堆疊超復(fù)眼芯片及制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119317207B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-25發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202411810731.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10F39/10；該發(fā)明授權(quán)一種可寬光譜廣角探測(cè)的混合堆疊超復(fù)眼芯片及制備方法是由徐楊;謝云斐;汪曉晨設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-12-10向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種可寬光譜廣角探測(cè)的混合堆疊超復(fù)眼芯片及制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種可寬光譜廣角探測(cè)的混合堆疊超復(fù)眼芯片及制備方法，該芯片將2.5D平面外架構(gòu)超仿生復(fù)眼超表面、連續(xù)域束縛態(tài)效應(yīng)與芯片混合堆疊讀出集成模塊相結(jié)合，具有大面積的2.5D面外超表面架構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)集成了單層Gr來模擬昆蟲的復(fù)眼。芯片上的整個(gè)平面級(jí)探測(cè)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)了相當(dāng)于曲面的廣角檢測(cè)，同時(shí)通過連續(xù)域束縛態(tài)效應(yīng)將1550nm通信頻段的吸收提高到接近100%（300?1600nm）。本發(fā)明還集成了TSV技術(shù)用于晶圓級(jí)制造，并設(shè)計(jì)讀出集成電路，實(shí)現(xiàn)了基于堆疊集成的超仿生復(fù)眼芯片。本發(fā)明不僅實(shí)現(xiàn)了平面芯片中的廣角檢測(cè)，而且拓寬了硅基芯片的檢測(cè)范圍。

本發(fā)明授權(quán)一種可寬光譜廣角探測(cè)的混合堆疊超復(fù)眼芯片及制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種可寬光譜廣角探測(cè)的混合堆疊超復(fù)眼芯片，其特征在于，該芯片包括：2.5D平面外架構(gòu)超仿生復(fù)眼超表面，包括以高低差和半徑差均勻間隔陣列排布的高硅超表面和低硅超表面，以及設(shè)置于高硅超表面和低硅超表面上方的金屬超表面；金屬超表面上方具有石墨烯；頂層芯片，以設(shè)置有陣列排布的貫穿通孔的硅為基材，硅的通體外表面具有絕緣層，絕緣層設(shè)有陣列排布的穿孔凹槽；貫穿通孔內(nèi)設(shè)有硅通孔金屬連接柱，穿孔凹槽內(nèi)設(shè)有2.5D平面外架構(gòu)超仿生復(fù)眼超表面，構(gòu)成頂層芯片的像素陣列；底層芯片，上表面設(shè)有銦錫合金，與頂層芯片的硅和硅通孔金屬連接柱相連接，用于做歐姆接觸，實(shí)現(xiàn)芯片之間的垂直互連堆疊，構(gòu)成芯片混合堆疊讀出集成模塊，與底層芯片內(nèi)的讀出集成電路模塊相連接；電極，設(shè)置于以穿孔凹槽為中心的絕緣層上方，并與硅通孔金屬連接柱相連接，電極上方與2.5D平面外架構(gòu)超仿生復(fù)眼超表面的石墨烯接觸。

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