恭喜浙江荷清柔性電子技術有限公司陳闖獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜浙江荷清柔性電子技術有限公司申請的專利柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112736056B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911037343.4，技術領域涉及：H01L23/49；該發明授權柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法是由陳闖設計研發完成，并于2019-10-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法。具體的，該柔性芯片封裝結構包括：柔性電路板，所述柔性電路板上具有焊盤；柔性芯片，所述柔性芯片通過引線和所述焊盤電性互連，其中，所述柔性電路板發生彎折時，所述引線可發生拉伸變形。由此，該柔性芯片封裝結構中，當柔性芯片與柔性電路板發生較大彎折時，引線可發生拉伸變形，引線不易斷裂，并且，引線與柔性芯片的連接處，以及引線與焊盤的連接處的鍵合點不易脫鍵斷裂，提高了柔性芯片封裝結構的穩定性和可靠性，提高產品的使用性能。
本發明授權柔性芯片封裝結構、柔性芯片的封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種柔性芯片封裝結構，其特征在于，包括：柔性電路板，所述柔性電路板上具有焊盤；柔性芯片，所述柔性芯片通過引線和所述焊盤電性互連，其中，所述柔性電路板發生彎折時，所述引線可發生拉伸變形，所述引線包括互相連接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之間的夾角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相連，所述第二段和所述焊盤相連，其中，所述第一段的高度為11-20mil；加強結構，所述加強結構設置在所述引線和所述柔性芯片的連接處，和或所述引線和所述焊盤的連接處。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江荷清柔性電子技術有限公司，其通訊地址為：310018 浙江省杭州市經濟技術開發區白楊街道6號大街452號2幢A0101室-74號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號