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龍圖騰網(wǎng)恭喜精材科技股份有限公司申請的專利晶片封裝體及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN112310058B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010746723.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81B7/00；該發(fā)明授權(quán)晶片封裝體及其制造方法是由劉滄宇;賴炯霖;張恕銘設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-07-29向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本晶片封裝體及其制造方法在說明書摘要公布了：一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包括第一晶片、第二晶片、封裝材料以及重布線層。第一晶片具有第一導(dǎo)電墊。第二晶片設(shè)置在第一晶片上，且具有第二導(dǎo)電墊。封裝材料覆蓋第一與第二晶片，且具有上部、下部與鄰接上部與下部的傾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布線層沿上部、傾斜部與下部設(shè)置，且電性連接第一導(dǎo)電墊與第二導(dǎo)電墊。由于晶片封裝體的第一與第二晶片是在垂直方向上堆疊，因此不僅可縮減晶片封裝體的面積，還可讓晶片封裝體具有多樣化的功能。此外，由于封裝材料具有傾斜部及分別位于第一與第二晶片上的下部與上部，因此可有效降低封裝材料的通孔的深寬比Aspectratio，使其上的重布線層不易斷線，提升可靠度。

本發(fā)明授權(quán)晶片封裝體及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：第一晶片，具有第一導(dǎo)電墊；第二晶片，設(shè)置在該第一晶片上，且具有第二導(dǎo)電墊；第一封裝材料，覆蓋該第一晶片與該第二晶片，且具有上部、下部與鄰接該上部與該下部的傾斜部，其中該上部位于該第二晶片上，該下部位于該第一晶片上，該第一封裝材料具有第一通孔與第二通孔，該第一導(dǎo)電墊與該第二導(dǎo)電墊分別位于該第一通孔與該第二通孔中；第一重布線層，沿該上部、該傾斜部與該下部設(shè)置，且電性連接該第一導(dǎo)電墊與該第二導(dǎo)電墊；第一鈍化層，覆蓋該第一重布線層以及該第一封裝材料；第三晶片，設(shè)置在該第二晶片上，且該第三晶片具有第三導(dǎo)電墊；第二封裝材料，覆蓋該第三晶片、該第一重布線層以及該第一鈍化層，該第二封裝材料具有第三通孔與第四通孔，該第三導(dǎo)電墊位于該第四通孔中；以及第二重布線層，設(shè)置于該第三晶片與該第二封裝材料上，該第二重布線層位于該第三通孔中，且該第二重布線層電性連接該第三導(dǎo)電墊與該第二導(dǎo)電墊。

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