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龍圖騰網(wǎng)恭喜深南電路股份有限公司申請(qǐng)的專利一種線路板及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114521041B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202011295612.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權(quán)一種線路板及其制造方法是由唐昌勝設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-11-18向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種線路板及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種線路板及其制造方法，該線路板的制造方法包括：獲取預(yù)處理線路板；其中，預(yù)處理線路板包括芯板和設(shè)置于芯板上的第一金屬基，芯板表面形成有第一線路層；在預(yù)處理線路板上覆蓋增厚層并進(jìn)行壓合，增厚層包括第三金屬層和介質(zhì)層，且介質(zhì)層設(shè)置于第一線路層與第三金屬層之間；在第一金屬基上形成第二金屬基；圖案化第三金屬層形成第二線路層。本申請(qǐng)通過在預(yù)處理線路板上覆蓋增厚層，增加預(yù)處理線路板指定位置的銅厚，在第一金屬基上形成第二金屬基，在第三金屬層上形成第二線路層，使第一金屬基與第二金屬基連接，實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)印制線路板中各層上定向定位的高效散熱，同時(shí)避免占用布線空間。

本發(fā)明授權(quán)一種線路板及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種線路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：獲取預(yù)處理線路板；其中，所述預(yù)處理線路板包括芯板和設(shè)置于所述芯板上的第一金屬基，所述芯板表面形成有第一線路層；在所述預(yù)處理線路板上覆蓋增厚層并進(jìn)行壓合，所述增厚層包括第三金屬層和介質(zhì)層，且所述介質(zhì)層設(shè)置于所述第一線路層與所述第三金屬層之間；在所述第一金屬基上形成第二金屬基；圖案化所述第三金屬層形成第二線路層；其中，所述在所述預(yù)處理線路板上覆蓋增厚層并進(jìn)行壓合的步驟具體包括：獲取所述第三金屬層；在所述第三金屬層的至少一表面設(shè)置所述介質(zhì)層；在所述介質(zhì)層上形成凹槽，使所述第三金屬層的部分表面通過所述凹槽裸露，得到增厚層；將所述增厚層設(shè)有所述凹槽的表面朝向所述預(yù)處理線路板，以使所述凹槽容納所述第一金屬基的裸露端；向所述增厚層施加壓力；所述在所述第一金屬基上形成第二金屬基的步驟之前包括：將與所述第一金屬基端面接觸的所述第三金屬層去除以形成窗口，所述第一金屬基通過所述窗口暴露；所述向所述增厚層施加壓力的步驟中，所述第三金屬層與所述第一金屬基端面接觸。

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