恭喜慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司李衛祥獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司申請的專利電路板及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115226304B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110426798.6，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權電路板及其制造方法是由李衛祥;王浩設計研發完成，并于2021-04-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路板及其制造方法在說明書摘要公布了：一種電路板的制造方法，該方法包括以下步驟：提供覆銅板，覆銅板包括基層、第一金屬層和第二金屬層；通過激光打孔開設貫穿第一金屬層和基層的凹槽；于凹槽內填充導電膏，位于凹槽內的導電膏形成導電柱，凸出第一金屬層的表面的導電膏形成焊盤；通過激光打孔開設貫穿焊盤、導電柱和第二金屬層的通孔；分別將第一金屬層和第二金屬層制作為第一線路層和第二線路層，第一線路層和第二線路層均包括焊接區，焊盤設于位于焊接區的第一線路層上，得到電路板。本發明提供的電路板的制造方法既能保證焊盤的平整性，又能保證電路板的撓折性良好。另，本發明還提供了一種電路板。
本發明授權電路板及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括步驟：提供一覆銅板，包括基層以及設置于所述基層相對兩表面的第一金屬層和第二金屬層；分別將所述第一金屬層和所述第二金屬層制作為第一線路層和第二線路層，所述第一線路層和所述第二線路層均包括焊接區，位于所述焊接區的所述第一線路層開設有第一凹槽部；通過激光打孔方式于所述基層中開設與所述第一凹槽部連通的第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部共同形成凹槽，所述凹槽貫穿所述第一線路層和所述基層，所述凹槽未貫穿所述第二線路層；于所述凹槽內填充導電膏，所述導電膏還凸出位于所述焊接區的所述第一線路層的表面，位于所述凹槽內的所述導電膏形成導電柱，凸出所述第一線路層的表面的所述導電膏形成焊盤；以及通過激光打孔方式開設貫穿所述焊盤、所述導電柱和所述第二線路層的通孔，得到所述電路板，其中，所述焊盤用于多個所述電路板之間的激光焊接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司，其通訊地址為：223065 江蘇省淮安市淮安經濟技術開發區鵬鼎路8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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