恭喜上海澤豐半導體科技有限公司梁建獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜上海澤豐半導體科技有限公司申請的專利一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN113484560B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110769428.2,技術領域涉及:G01R1/067;該發明授權一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法是由梁建;羅雄科設計研發完成,并于2021-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法在說明書摘要公布了:本發明提供了一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法,其方法包括步驟:在電路板上設置與探針頭固定孔對應的安裝孔;將所述安裝孔的若干個孔位設置為兼容插座固定孔的兼容孔;在所述電路板的待測物區域通過鎳鈀金工藝設置焊盤;通過所述安裝孔固定所述探針頭,或通過所述兼容孔固定所述插座。該電路板能夠解決現有技術中晶圓測試階段和成品芯片測試所用的電路板不能共用的問題,有利于節約測試成本,提高電路板的通用性。
本發明授權一種晶圓及成品測試共用電路板及其設計方法在權利要求書中公布了:1.一種晶圓及成品測試共用電路板設計方法,其特征在于,包括步驟:在電路板上設置與探針頭固定孔對應的安裝孔;將所述安裝孔的四個頂角的孔位設置為兼容插座固定孔的兼容孔;在所述電路板的待測物區域通過鎳鈀金工藝設置焊盤;將所述焊盤設置為mxn矩陣;通過所述安裝孔固定所述探針頭,或通過所述兼容孔固定所述插座。
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