恭喜金發(fā)科技股份有限公司王培濤獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)恭喜金發(fā)科技股份有限公司申請的專利一種抗菌AS母粒及其制備方法和一種抗菌PC/ABS合金獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN116023747B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202111248495.6，技術領域涉及：C08L25/12；該發(fā)明授權一種抗菌AS母粒及其制備方法和一種抗菌PC/ABS合金是由王培濤;陳平緒;葉南飚;艾軍偉;岑茵;丁超設計研發(fā)完成，并于2021-10-26向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本一種抗菌AS母粒及其制備方法和一種抗菌PC/ABS合金在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種抗菌AS母粒，按重量份計，包括以下組分：AS樹脂與羧酸基離聚體100份，其中羧酸基離聚體占20?50份；抗菌劑15?40份；所述的羧酸基離聚體為乙烯甲基丙烯酸類共聚物，其中甲基丙烯酸單元中的25mol%?90mol%的羧基被金屬離子中和。本發(fā)明的抗菌AS母粒，適合應用于抗菌PCABS合金中，具有抗菌劑分布均勻、抗菌性強的優(yōu)點，尤其是熱老化后抗菌性的保持率更高。
本發(fā)明授權一種抗菌AS母粒及其制備方法和一種抗菌PC/ABS合金在權利要求書中公布了：1.一種抗菌AS母粒，其特征在于，按重量份計，包括以下組分：AS樹脂與羧酸基離聚體100份，其中羧酸基離聚體占20-50份；抗菌劑15-40份；所述的羧酸基離聚體為乙烯甲基丙烯酸類共聚物，甲基丙烯酸單元中的25mol%-90mol%的羧基被金屬離子中和；所述的抗菌劑選自季銨鹽類抗菌劑、銅離子抗菌劑、鋅離子抗菌劑、銀離子抗菌劑中的至少一種。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人金發(fā)科技股份有限公司，其通訊地址為：510663 廣東省廣州市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城科豐路33號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
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