恭喜美光科技公司林律甫獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜美光科技公司申請的專利具有緩解模具材料的進入的流量控制器的半導體組合件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114695337B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111611322.6，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權具有緩解模具材料的進入的流量控制器的半導體組合件是由林律甫;鄒永升;顏宗隆;饒力;鐘旻華設計研發完成，并于2021-12-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有緩解模具材料的進入的流量控制器的半導體組合件在說明書摘要公布了：本申請案涉及具有緩解模具材料的進入的流量控制器的半導體組合件。在一些實施例中，一種半導體裝置包含具有第一及第二表面的封裝襯底。第一及第二裸片堆疊形成在所述第一表面上且彼此鄰近。所述第一表面的一部分在所述第一與第二裸片堆疊之間延伸。材料層粘附到所述第一及第二裸片堆疊的頂表面，且在所述封裝襯底上方延伸一定距離以在所述材料層、所述裸片堆疊的相對側壁及所述封裝襯底之間形成隧道。所述半導體裝置進一步包含粘附到所述隧道內部的所述第一表面的至少一部分的流量控制器，所述流量控制器減小所述隧道的至少一部分的橫截面表面積。
本發明授權具有緩解模具材料的進入的流量控制器的半導體組合件在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其包括：封裝襯底，其具有第一表面及第二表面；第一裸片堆疊，其形成在所述第一表面上；第二裸片堆疊，其鄰近于所述第一裸片堆疊形成在所述第一表面上，其中所述第一表面的一部分在所述第一與第二裸片堆疊之間延伸；材料層，其粘附到所述第一及第二裸片堆疊的頂表面，其中所述材料層在所述第一與第二裸片堆疊之間的所述第一表面的所述部分上方延伸一定距離以在所述材料層、所述第一及第二裸片堆疊的相對側壁及所述封裝襯底的所述第一表面之間形成隧道；及流量控制器，其粘附到所述隧道內部的所述第一表面的至少一部分，所述流量控制器減小所述隧道的至少一部分的橫截面表面積。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人美光科技公司，其通訊地址為：美國愛達荷州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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