恭喜重慶惠科金渝光電科技有限公司;惠科股份有限公司古濤獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜重慶惠科金渝光電科技有限公司;惠科股份有限公司申請的專利電路板的制作方法、電路板及存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114430615B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210068366.7，技術領域涉及：H05K1/11；該發明授權電路板的制作方法、電路板及存儲介質是由古濤;陳杰;周滿城;李榮榮設計研發完成，并于2022-01-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路板的制作方法、電路板及存儲介質在說明書摘要公布了：本申請涉及一種電路板的制作方法、電路板及存儲介質，方法，包括：提供一基板，在所述基板上設置至少一個第一區域和至少一個第二區域；所述第一區域用于設置電路板的金手指，所述第二區域用于設置電路板的線路層；在所述第一區域上設置所述金手指，以及在所述第二區域上設置線路層；將所述基板或所述基板上待設置的防焊層作為處理目標；根據所述處理目標獲取對應的處理策略，并根據所述處理策略對所述處理目標進行處理，以使得所述金手指與所述待設置的防焊層的接觸面積在預設面積內；達到了在金手指與母頭連接器的母座連接器頂針發生偏位時，金手指也能夠與母座連接器頂針接觸的效果。
本發明授權電路板的制作方法、電路板及存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種電路板的制作方法，其特征在于，所述電路板的制作方法，包括：提供一基板，在所述基板上設置至少一個第一區域和至少一個第二區域；所述第一區域用于設置電路板的金手指，所述第二區域用于設置電路板的線路層；在所述第一區域上設置所述金手指，以及在所述第二區域上設置線路層；將所述基板或所述基板上待設置的防焊層作為處理目標；根據所述處理目標獲取對應的處理策略，并根據所述處理策略對所述處理目標進行處理，以使得所述金手指與所述待設置的防焊層的接觸面積在預設面積內；在所述基板上設置所述待設置的防焊層，以得到電路板；所述根據所述處理目標獲取對應的處理策略，包括：當所述處理目標為所述待設置的防焊層時，確定第一區域在所述基板上的位置；根據確定的位置對所述待設置的防焊層做開窗處理。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人重慶惠科金渝光電科技有限公司;惠科股份有限公司，其通訊地址為：401320 重慶市巴南區界石鎮石景路1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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