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龍圖騰網恭喜深圳順絡電子股份有限公司申請的專利一種高阻值低B值片式熱敏電阻及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115762933B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211486907.4，技術領域涉及：H01C7/04；該發明授權一種高阻值低B值片式熱敏電阻及其制備方法是由陳蔚;王洪濤;易新龍;陳先仁設計研發完成，并于2022-11-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高阻值低B值片式熱敏電阻及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種高阻值低B值片式熱敏電阻及其制備方法，所述高阻值低B值片式熱敏電阻包括熱敏陶瓷層、絕緣陶瓷芯和端電極；所述熱敏陶瓷層是截面為長方形的空心柱體，所述絕緣陶瓷芯是填充于所述熱敏陶瓷層的空心內的芯體，所述絕緣陶瓷芯和所述熱敏陶瓷層構成共坯一體式熱敏電阻單體；所述共坯一體式熱敏電阻單體的兩端分別設有所述端電極鍍層。借助共坯一體式熱敏電阻單體的特定結構，本申請的片式熱敏電阻可以實現高阻值低B值，且結構簡單，容易實現。此外，只需通過改變所述絕緣陶瓷芯和所述熱敏陶瓷層的截面積比例關系，就可以方便的調節產品的阻值，有著廣泛的適應性。

本發明授權一種高阻值低B值片式熱敏電阻及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種高阻值低B值片式熱敏電阻的制備方法，其特征在于包括如下步驟：熱敏陶瓷料片制作，將熱敏陶瓷粉體、增塑劑、粘合劑和分散劑按預定比例制成具有流動性漿料，并通過流延工藝制成料片；BAR塊生坯制作，將所述料片疊層至預定厚度，通過等靜壓壓制成型工藝制成致密的BAR塊生坯；凹槽加工，在所述BAR塊生坯上沿長度方向加工預定寬度及深度的凹槽；絕緣陶瓷芯生坯制作，將絕緣陶瓷粉體壓制粘結后，通過等靜壓壓制成型工藝制得致密的絕緣陶瓷生坯；條狀陶瓷體制作，將所述絕緣陶瓷芯生坯燒結得到多晶的燒結體，切割所述燒結體得到條狀陶瓷體；一體式生坯制作，將所述條狀陶瓷體填充到所述BAR塊生坯的凹槽中，并在上層覆蓋所述BAR塊生坯，通過等靜壓壓制成型工藝進行壓合得到一體式生坯；共坯一體式熱敏電阻主體生坯制作，對所述一體式生坯進行單方向切割，形成以所述條狀陶瓷體為核、所述BAR塊生坯為殼的共坯一體式熱敏電阻主體生坯；共燒，將所述共坯一體式熱敏電阻主體生坯共燒得到共坯一體式熱敏電阻主體；切割，將所述共坯一體式熱敏電阻主體切割成若干個預定長度的共坯一體式熱敏電阻單體；鍍設端電極，在所述共坯一體式熱敏電阻單體的兩端分別鍍設端電極。

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