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龍圖騰網恭喜同濟大學申請的專利一種基于先進工藝封裝結構下的芯片快速熱分析方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117172071B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311243465.5，技術領域涉及：G06F30/23；該發明授權一種基于先進工藝封裝結構下的芯片快速熱分析方法是由祁佑民;張蝶;王西鼎;俞經淘;賀青設計研發完成，并于2023-09-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于先進工藝封裝結構下的芯片快速熱分析方法在說明書摘要公布了：本發明涉及集成電路熱分析技術，提出了一種基于先進工藝封裝結構下的芯片快速熱分析方法，包括步驟：步驟1：先離散集成電路封裝結構，再構建熱分析系統；步驟2：使用LR?ADI進行分解計算；步驟3：進行SVD分解；步驟4：計算狀態空間轉移矩陣；步驟5：截斷處理；步驟6：構建降階熱分析模型；步驟7：求解微分方程組；步驟8：計算芯片核心溫度。本發明使用模型降階方法進行熱仿真的方式，在保證一定精度下，有效地提升運行效率，達到溫度預測、仿真閉環的目的。

本發明授權一種基于先進工藝封裝結構下的芯片快速熱分析方法在權利要求書中公布了：1.一種基于先進工藝封裝結構下的芯片快速熱分析方法，其特征在于，包括步驟：步驟1：先離散集成電路封裝結構，再構建熱分析系統；步驟2：使用LR-ADI進行分解計算；步驟3：進行SVD分解；步驟4：計算狀態空間轉移矩陣；步驟5：截斷處理；步驟6：構建降階熱分析模型；步驟7：求解微分方程組；步驟8：計算芯片核心溫度；所述步驟1包括：步驟1.1：利用有限體積法FVM對集成電路的封裝結構進行空間離散，得下式： 其中，G∈Rn×n是熱導矩陣，對稱正定，其中包括與邊界的等效熱導，x∈Rn表示全場結點的溫度，C∈Rn×n是由對地熱容組成的矩陣，ut∈Rp是當前熱源組成的向量，E∈Rn×p是輸入熱源與結點溫度的關聯矩陣；n表示系統狀態空間的維數，即為芯片經過空間離散之后系統的總結點個數；m表示輸出向量的維數，即為hotspot的個數；p表示輸入向量的維數，即為當前熱源結點的個數；對于熱點hotspot，通過如下式進行轉換：yt＝Lxt其中，y∈Rm由hotspot的溫度組成，L∈Rm×n為狀態與hotspot溫度的關聯矩陣；步驟1.2將其轉換為“線性時無關”系統方程，從而構建熱分析系統，如下式所示： 其中，A＝-C-1G，B＝C-1E；所述步驟2：采用平衡截斷法，具體分析觀測Gramian矩陣Q與到達Gramian矩陣P，首先進行狀態空間的轉換投影，其求解等價于求解Lyapunov矩陣方程，如下：AP+PAT+BBT＝0,ATQ+QA+LTL＝0進一步使用LR-ADI方法求解Lyapunov矩陣方程與低秩分解,即轉為求解P≈SST與Q≈RRT；所述步驟3：計算特征值分解SVD,有RTS＝U∑VT，其中Σ＝diagσ1,σ2,…,σn，σi為Hankel特征值,此為平衡截斷法中誤差估計的重要數值；所述步驟4：狀態空間轉移矩陣通過轉移矩陣，得新系統的觀測與到達矩陣進行平衡轉換：所述步驟5：根據誤差進行截斷處理，即將不便觀測到的與不便控制的狀態去除掉,得投影矩陣VBT與WBT； 其中，Ir表示r階的單位矩陣；所述步驟6：降階系統ROM,和即，降階系統表示為： 其中，所述步驟7：對于求解微分方程組選擇使用數值解法中的后向歐拉法進行求解，有 其中，Δt表示時間步長；對于功耗密度而言，通過時間軸上子域時間步的合適劃分，將其變化限制在兩種情況內，包括ut在區間[t0,t0+Δt]上保持不變與ut在區間[t0,t0+Δt上保持不變；對于這兩種情況而言，其積分結果一致，故上式化簡如下： 離散迭代格式如下： 求解如上線性方程組，得對應時刻的所述步驟8：芯片核心處溫度為

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