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龍圖騰網(wǎng)恭喜榮耀終端股份有限公司申請的專利一種散熱屏蔽結(jié)構(gòu)及加工方法、電路板組件、電子設(shè)備獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN118450593B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202311279857.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/02；該發(fā)明授權(quán)一種散熱屏蔽結(jié)構(gòu)及加工方法、電路板組件、電子設(shè)備是由郭學(xué)平;劉子豪;丁才華設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-09-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種散熱屏蔽結(jié)構(gòu)及加工方法、電路板組件、電子設(shè)備在說明書摘要公布了：本申請涉及散熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種散熱屏蔽結(jié)構(gòu)及加工方法、電路板組件、電子設(shè)備。應(yīng)用于電路板，電路板包括安裝面，安裝面安裝有電子元器件，電子元器件包括有源器件和無源器件；散熱屏蔽結(jié)構(gòu)包括絕緣層，絕緣層覆蓋于安裝面，且包覆無源器件的側(cè)面和頂面，至少包覆有源器件的側(cè)面，使絕緣層在背離安裝面的一側(cè)形成第一表面，或者，使絕緣層在背離安裝面的一側(cè)與有源器件的頂面共同形成第一表面；屏蔽層覆蓋于第一表面，屏蔽層的形狀與第一表面的形狀相匹配，屏蔽層電連接于電路板的接地端。本申請?zhí)峁┑纳崞帘谓Y(jié)構(gòu)能夠在實(shí)現(xiàn)對電路板上的電子元器件的屏蔽作用的同時，還能夠提高電子元器件的散熱效果，提高電路板的工作穩(wěn)定性和安全性。

本發(fā)明授權(quán)一種散熱屏蔽結(jié)構(gòu)及加工方法、電路板組件、電子設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種散熱屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，應(yīng)用于電路板（100），所述電路板（100）包括安裝面（110），所述安裝面（110）安裝有電子元器件（120），所述電子元器件（120）包括有源器件（121）和無源器件（122），所述有源器件（121）的發(fā)熱量大于所述無源器件（122）的發(fā)熱量；所述散熱屏蔽結(jié)構(gòu)包括：絕緣層（310）和屏蔽層（320）；所述絕緣層（310）覆蓋于所述安裝面（110），且包覆所述無源器件（122）的側(cè)面和頂面；所述絕緣層（310）包覆所述有源器件（121）的側(cè)面和頂面，且所述絕緣層（310）對應(yīng)于所述有源器件（121）頂部的位置設(shè)置有第一溝槽（312），使所述絕緣層（310）在背離所述安裝面（110）的一側(cè)與所述有源器件（121）的部分頂面共同形成第一表面（311）；所述第一表面（311）隨所述電子元器件（120）的高度不同而呈現(xiàn)起伏變化；所述屏蔽層（320）覆蓋于所述第一表面（311），所述屏蔽層（320）的形狀與所述第一表面（311）的形狀相匹配，所述屏蔽層（320）電連接于所述電路板（100）的接地端；其中，所述第一溝槽（312）內(nèi)填充有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)（330），所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)（330）一端與所述有源器件（121）的頂面連接，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)（330）背離所述有源器件（121）的一側(cè)位于所述第一表面（311），所述屏蔽層（320）通過所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)（330）與所述有源器件（121）的部分頂面連接。

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