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龍圖騰網(wǎng)恭喜臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體封裝獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN222653945U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202420021586.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝是由劉醇鴻設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-01-04向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體封裝在說(shuō)明書摘要公布了：本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝。形成半導(dǎo)體封裝的方法包括形成重構(gòu)晶圓reconstructedwafer，包括在第一載體上方形成凸塊下金屬Under?BumpMetallurgy，UBM，在UBM上方形成包括多條重分布線并電連接到UBM的第一互連線結(jié)構(gòu)，在第一互連線結(jié)構(gòu)上方接合第一管芯并將第一管芯封裝在第一包封體中，在第一管芯上方形成第二互連線結(jié)構(gòu)，并在第二互連線結(jié)構(gòu)上方接合第二管芯。所述方法更包括從第一載體上剝離重構(gòu)晶圓，形成物理接觸UBM的電性連接件，切割重構(gòu)晶圓以形成多個(gè)封裝，以及將多個(gè)封裝中的一個(gè)封裝接合到封裝構(gòu)件。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括：第一互連線結(jié)構(gòu)，包括：介電層；凸塊下金屬，包括：所述介電層中的凸塊下金屬墊；以及位于所述介電層之上且接觸所述介電層的連接部分；以及位于所述凸塊下金屬下方并與所述凸塊下金屬物理接觸的電性連接件；位于所述第一互連線結(jié)構(gòu)上并接合到所述第一互連線結(jié)構(gòu)的第一管芯；封裝所述第一管芯的包封體；位于所述第一管芯上并連接到所述第一管芯的第二互連線結(jié)構(gòu)；以及位于所述第二互連線結(jié)構(gòu)上并連接到所述第二互連線結(jié)構(gòu)的第二管芯。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。