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龍圖騰網(wǎng)恭喜江蘇長電科技股份有限公司申請的專利一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111834330B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010614304.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝是由劉愷;王亞琴設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-06-30向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝，所述封裝結(jié)構(gòu)包括線路內(nèi)芯1，所述線路內(nèi)芯1包括上金屬板1.1和下金屬板1.2，所述上金屬板1.1和下金屬板1.2之間填充有塑料2，所述上金屬板1.1正面設(shè)置有基島3和內(nèi)引腳4，所述下金屬板1.2背面設(shè)置有外引腳5，所述基島3上設(shè)置有芯片7，所述芯片7和焊線8外圍包封有塑封料9。本發(fā)明直接在線路內(nèi)芯中填充塑封料，不需使用玻璃纖維層，不需要開孔后再在孔中植入導(dǎo)電物質(zhì)，簡化了制造工藝，減少了制作成本，同時通過其結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)定，在溫度發(fā)生變化時不容易發(fā)生翹曲。

本發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括線路內(nèi)芯（1），所述線路內(nèi)芯（1）包括上金屬板（1.1）和下金屬板（1.2），所述上金屬板（1.1）和下金屬板（1.2）之間通過復(fù)數(shù)個金屬柱（1.3）相連接，所述上金屬板和下金屬板之間的所有的金屬柱呈陣列式排布，所述上金屬板（1.1）和下金屬板（1.2）之間填充有塑料（2），所述金屬柱（1.3）被包覆于塑料（2）內(nèi)，所述上金屬板（1.1）正面設(shè)置有基島（3）和內(nèi)引腳（4），所述下金屬板（1.2）背面設(shè)置有外引腳（5），所述基島（3）上設(shè)置有芯片（7），所述芯片（7）外圍包封有塑封料（9），所述金屬柱（1.3）有兩種形式，分別為連接金屬柱（1.3a）和虛擬金屬柱（1.3b），所述連接金屬柱（1.3a）起電性連接和機(jī)械支撐作用，所述虛擬金屬柱（1.3b）僅起機(jī)械支撐作用。

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