買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉中國科學(xué)院微電子研究所;真芯(北京)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司申請的專利用于監(jiān)測處理單元性能的檢測晶圓選擇方法和涂膠顯影機(jī)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114755896B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110023981.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G03F7/30；該發(fā)明授權(quán)用于監(jiān)測處理單元性能的檢測晶圓選擇方法和涂膠顯影機(jī)是由李其衡;丁明正;賀曉彬;劉強(qiáng);劉金彪;周娜設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-01-08向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本用于監(jiān)測處理單元性能的檢測晶圓選擇方法和涂膠顯影機(jī)在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種用于監(jiān)測處理單元性能的檢測晶圓選擇方法和涂膠顯影機(jī)。用于檢測處理單元性能的晶圓選擇包括：獲取與待處理晶圓對應(yīng)的處理單元類型以及每類處理單元的數(shù)量，確定處理組合；根據(jù)處理組合的數(shù)量，確定每批待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量；將待處理晶圓按批次依次輸送進(jìn)涂膠顯影機(jī)進(jìn)行處理；獲取每一批次晶圓對應(yīng)的記錄表；根據(jù)記錄表和每批待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，從每一批次晶圓中確定對應(yīng)數(shù)量的經(jīng)過不同處理組合的晶圓作為待檢測晶圓。能夠在對最少的晶圓進(jìn)行檢測的情況下，清楚的獲取每個處理單元的處理效果，避免重復(fù)測量和漏測量，從而提高對處理單元進(jìn)行監(jiān)測的效率，降低漏測量的處理單元對產(chǎn)品的不良影響。

本發(fā)明授權(quán)用于監(jiān)測處理單元性能的檢測晶圓選擇方法和涂膠顯影機(jī)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于監(jiān)測處理單元性能的檢測晶圓選擇方法，其特征在于，包括： 獲取與待處理晶圓對應(yīng)的處理單元類型以及每類處理單元的數(shù)量，確定處理組合； 根據(jù)所述處理組合的數(shù)量，確定每批待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量； 將所述待處理晶圓按批次依次輸送進(jìn)涂膠顯影機(jī)進(jìn)行處理； 獲取每一批次晶圓對應(yīng)的記錄表； 根據(jù)所述記錄表和每批所述待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，從每一批次晶圓中確定對應(yīng)數(shù)量的經(jīng)過不同處理組合的所述晶圓作為所述待檢測晶圓； 所述根據(jù)所述處理組合的數(shù)量，確定每批待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，包括： 將所述處理組合的數(shù)量作為待測量晶圓的總數(shù)量； 根據(jù)所述待處理晶圓的總批次和所述總數(shù)量，確定每批待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量； 在所述根據(jù)所述待處理晶圓的總批次和所述總數(shù)量，確定每批待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量之前，還包括： 若存在預(yù)設(shè)數(shù)量，則將所述預(yù)設(shè)數(shù)量作為待測量晶圓的總數(shù)量，其中，所述預(yù)設(shè)數(shù)量大于所述處理組合的數(shù)量； 所述根據(jù)所述記錄表和每批所述待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，從每一批次晶圓中確定對應(yīng)數(shù)量的經(jīng)過不同處理組合的所述晶圓作為所述待檢測晶圓，包括： 若不存在所述預(yù)設(shè)數(shù)量，或所述預(yù)設(shè)數(shù)量等于所述處理組合的數(shù)量，則根據(jù)所述記錄表和每批所述待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，依次從每一批中確定對應(yīng)數(shù)量的經(jīng)過不同處理組合的所述晶圓作為所述待檢測晶圓，其中，每一批中的所述待檢測晶圓使用的處理組合唯一； 所述根據(jù)所述記錄表和每批所述待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，從每一批次晶圓中確定對應(yīng)數(shù)量的經(jīng)過不同處理組合的所述晶圓作為所述待檢測晶圓，還包括： 若所述預(yù)設(shè)數(shù)量大于所述處理組合的數(shù)量，則根據(jù)所述記錄表和每批所述待處理晶圓對應(yīng)的待檢測晶圓數(shù)量，依次從每一批中確定對應(yīng)數(shù)量的經(jīng)過不同處理組合的所述晶圓作為所述待檢測晶圓，其中，每一批中的所述待檢測晶圓使用的處理組合不唯一，且各待檢測晶圓使用的處理組合包括所有所述處理組合。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人中國科學(xué)院微電子研究所;真芯(北京)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，其通訊地址為：100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。