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龍圖騰網(wǎng)恭喜中芯長電半導(dǎo)體(江陰)有限公司申請的專利半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112185902B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-24發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：201910600046.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法是由蔡漢龍;陳明志;林正忠設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-07-04向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，通過包含金屬線切口的WB金屬線，以減小WB金屬線的徑向尺寸，從而在進(jìn)行焊線工藝時(shí)，可僅形成一個(gè)焊點(diǎn)，而后通過拉伸，使WB金屬線自金屬線切口處斷開，并通過放電形成金屬球，制備以焊點(diǎn)作為底部，金屬球作為頂部及包含直線形金屬焊線的第一金屬焊線，并在后續(xù)經(jīng)過封裝及去除部分封裝層后，顯露金屬球，并可直接通過金屬球作為連接第一金屬焊線及第二金屬焊線的金屬層，從而可減少形成金屬層的步驟、時(shí)間及費(fèi)用，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 提供芯片，所述芯片的表面包含焊盤； 形成第一金屬焊線，其中包括： 提供WB金屬線，所述WB金屬線包含金屬線切口，所述金屬線切口自所述WB金屬線的表面向所述WB金屬線的徑向延伸，以減小所述WB金屬線的徑向尺寸，所述金屬線切口包括貫穿所述WB金屬線的通孔； 將所述WB金屬線與所述焊盤電連接，形成焊點(diǎn)； 自所述焊點(diǎn)拉伸所述WB金屬線，使所述WB金屬線自所述金屬線切口處斷開； 進(jìn)行放電，形成金屬球，制備以所述焊點(diǎn)作為底部，金屬球作為頂部的所述第一金屬焊線，且所述第一金屬焊線包含位于所述焊點(diǎn)與所述金屬球之間的直線形金屬焊線； 形成封裝層，所述封裝層覆蓋所述芯片及第一金屬焊線； 去除所述封裝層，使所述封裝層的表面顯露所述金屬球，且所述封裝層的表面顯露的所述金屬球在垂向區(qū)域覆蓋所述第一金屬焊線； 于所述封裝層上形成第二金屬焊線，所述第二金屬焊線與所述金屬球電連接。

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