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龍圖騰網(wǎng)恭喜聯(lián)華電子股份有限公司申請(qǐng)的專利芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113658880B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010396124.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/66；該發(fā)明授權(quán)芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)是由張晟;馮健奇;趙昕設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-05-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開一種芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)，其中該芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法包括下述步驟：先在第一芯片的第一表面形成一個(gè)輔助圖案。再將第二芯片的第二表面與第一表面鍵合，用于形成至少一個(gè)圍繞輔助圖案的間隙空間。接著，分別測(cè)量此至少一個(gè)間隙空間和輔助圖案的多個(gè)空間尺寸；并根據(jù)此多個(gè)空間尺寸來估計(jì)第一芯片和第二芯片之間的鍵合應(yīng)力。

本發(fā)明授權(quán)芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片鍵合應(yīng)力的測(cè)量方法，包括： 于第一芯片的第一表面形成輔助圖案； 將第二芯片的第二表面與該第一表面鍵合，用于形成至少一間隙空間圍繞該輔助圖案； 分別測(cè)量該至少一間隙空間和該輔助圖案的多個(gè)空間尺寸；以及 根據(jù)該多個(gè)空間尺寸、該第一芯片的彈性模量以及該第二芯片的彈性模量來估計(jì)該第一芯片和該第二芯片之間的鍵合應(yīng)力。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人聯(lián)華電子股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣新竹市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。