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龍圖騰網(wǎng)恭喜恩智浦美國有限公司申請(qǐng)的專利QFN半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體封裝及引線框架獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114171485B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010946800.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該發(fā)明授權(quán)QFN半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體封裝及引線框架是由葛友;王志杰;賴明光設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-09-10向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本QFN半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體封裝及引線框架在說明書摘要公布了：四方扁平無引線QFN封裝包括半導(dǎo)體管芯，引線框架和模塑料。引線框架包括：管芯附著墊，其具有大致矩形的內(nèi)部；以及圍繞其外圍并與其鄰接并從其向外延伸的多個(gè)突起；以及圍繞管芯附著墊的四個(gè)側(cè)面的多個(gè)引線。模塑料密封半導(dǎo)體管芯并形成封裝。模塑料在管芯附著墊的每一側(cè)和相應(yīng)的一組引線之間具有相應(yīng)的壕溝。管芯附著墊具有至少在管芯附著墊的內(nèi)部中從管芯附著墊的第二表面朝向第一表面延伸的多個(gè)溝槽。多個(gè)溝槽中的至少一個(gè)橫穿突起延伸至壕溝。

本發(fā)明授權(quán)QFN半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體封裝及引線框架在權(quán)利要求書中公布了：1.四方扁平無引線QFN封裝，包括： 半導(dǎo)體管芯； 引線框架，所述引線框架在第一表面和第二表面之間具有一個(gè)厚度，并且包括： 管芯附著墊，具有矩形的內(nèi)部和圍繞該內(nèi)部周邊并與該內(nèi)部鄰接并從該內(nèi)部向外延伸的多個(gè)突起，以及 圍繞所述管芯附著墊的四個(gè)側(cè)面的多根引線，所述引線與所述管芯附著墊隔開并與所述管芯附著墊電隔離，所述引線與所述管芯附著墊之間具有間隔；以及 模塑料，包封所述半導(dǎo)體管芯并形成所述封裝，其中，所述模塑料填充引線之間的空間，并且位于將所述管芯附著墊與所述引線隔開的空間中，所述模塑料在所述管芯附著墊的每一側(cè)和各組所述引線之間具有各自的壕溝； 其中所述半導(dǎo)體管芯附接到所述管芯附著墊的第一表面； 其中，所述管芯附著墊具有至少在所述管芯附著墊的內(nèi)部從所述管芯附著墊的所述第二表面朝著所述第一表面延伸的多個(gè)溝槽，所述溝槽的深度小于所述引線框架的厚度； 其中多個(gè)溝槽各自延伸進(jìn)入相應(yīng)的突起直至與壕溝相接。

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