恭喜泰科天潤半導體科技(北京)有限公司何佳獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜泰科天潤半導體科技(北京)有限公司申請的專利一種左右屏蔽溝槽柵碳化硅VDMOS及制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119855187B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-13發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510329136.5,技術領域涉及:H10D30/01;該發明授權一種左右屏蔽溝槽柵碳化硅VDMOS及制備方法是由何佳;陳彤;周海;胡臻設計研發完成,并于2025-03-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種左右屏蔽溝槽柵碳化硅VDMOS及制備方法在說明書摘要公布了:本發明提供了一種左右屏蔽溝槽柵碳化硅VDMOS及制備方法,所述方法包括:在碳化硅襯底下側面淀積金屬,形成漏極金屬層;在碳化硅襯底上側面外延生長,形成漂移層;在漂移層上方形成阻擋層,刻蝕,離子注入,形成P型源區、低阻區、P型阱區及N型源區;重新形成阻擋層,刻蝕,形成第一凹槽,淀積,形成絕緣介質層;重新形成阻擋層,刻蝕,淀積金屬,形成第一柵極金屬層以及第二柵極金屬層;重新形成阻擋層,刻蝕,淀積金屬,形成第一源極金屬層;重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,并刻蝕低阻區、P型源區以及N型源區,淀積金屬,形成第二源極金屬層,去除阻擋層,完成制備,通過對屏蔽柵結構的設計改進,降低了器件的導通電阻。
本發明授權一種左右屏蔽溝槽柵碳化硅VDMOS及制備方法在權利要求書中公布了:1.一種左右屏蔽溝槽柵碳化硅VDMOS的制備方法,其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、在碳化硅襯底下側面淀積金屬,形成漏極金屬層;在碳化硅襯底上側面外延生長,形成漂移層; 步驟2、在漂移層上方形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,離子注入,形成P型源區; 步驟3、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,離子注入,形成低阻區; 步驟4、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,離子注入,形成P型阱區; 步驟5、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,離子注入,形成N型源區; 步驟6、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,并刻蝕漂移層,形成第一凹槽,淀積,形成絕緣介質層; 步驟7、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,并刻蝕絕緣介質層,形成第一溝槽以及第二溝槽,淀積金屬,形成第一柵極金屬層以及第二柵極金屬層; 步驟8、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,并刻蝕絕緣介質層,形成第三溝槽,淀積金屬,形成第一源極金屬層; 步驟9、去除原阻擋層,重新形成阻擋層,刻蝕阻擋層形成通孔,并刻蝕低阻區、P型源區以及N型源區,淀積金屬,形成第二源極金屬層,去除阻擋層,完成制備。
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