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龍圖騰網(wǎng)恭喜意法半導(dǎo)體(R&D)有限公司;意法半導(dǎo)體有限公司申請的專利傳感器封裝體獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113161318B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-10發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110432779.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)傳感器封裝體是由黃永盛;A·普賴斯;E·克里斯蒂森設(shè)計研發(fā)完成，并于2016-03-30向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本傳感器封裝體在說明書摘要公布了：本公開涉及傳感器封裝體。一種用于以光學(xué)樹脂透鏡形成模制接近度傳感器的方法以及由此形成的結(jié)構(gòu)。光傳感器芯片被放置在如印刷電路板等襯底上，并且如激光二極管等二極管被定位在該光傳感器芯片的頂部上并且電連接至該光傳感器芯片上的鍵合焊盤。液體形態(tài)的透明光學(xué)樹脂作為液滴被施加于該光傳感器芯片的光傳感器陣列之上以及發(fā)光二極管之上。在該光學(xué)樹脂被固化之后，模制化合物被施加到整個組件上，其后，該組件被拋光以暴露出透鏡并且具有與該模制化合物的頂部表面相平齊的頂部表面。

本發(fā)明授權(quán)傳感器封裝體在權(quán)利要求書中公布了：1.一種傳感器封裝體，包括：印刷電路板襯底，所述印刷電路板襯底具有多個絕緣材料層以及與所述絕緣材料層交替的導(dǎo)電層；多條導(dǎo)電引線，所述多條導(dǎo)電引線定位于所述多個絕緣材料層中的相鄰絕緣材料層之間，其中至少一個絕緣材料層在所述多條導(dǎo)電引線中的一些導(dǎo)電引線下方并且對所述一些導(dǎo)電引線進行支撐，并且至少一個絕緣材料層疊置于所述多條導(dǎo)電引線中的一些導(dǎo)電引線上；所述多個絕緣材料層中的第三絕緣材料層疊置于所述相鄰絕緣材料層上；第一暴露連接焊盤，所述第一暴露連接焊盤被定位成疊置于所述第三絕緣材料層上并且在特定位置處是所述襯底上的最高層，在所述特定位置處所述第一暴露連接焊盤定位于所述襯底上，所述第一暴露連接焊盤被電連接至所述多條導(dǎo)電引線中的第一導(dǎo)電引線；第二暴露連接焊盤，所述第二暴露連接焊盤被定位成疊置于所述第三絕緣材料層上并且在特定位置處是所述襯底上的最高層，在所述特定位置處所述第二暴露連接焊盤定位于所述襯底上，所述第二暴露連接焊盤被電連接至所述多條導(dǎo)電引線中的第二導(dǎo)電引線；空氣參數(shù)傳感器，所述空氣參數(shù)傳感器耦接至同一個襯底上并且電連接至所述多條導(dǎo)電引線中的連接至所述第一暴露連接焊盤的第一導(dǎo)電引線，所述空氣參數(shù)傳感器疊置于所述第三絕緣材料層上；光參數(shù)傳感器，所述光參數(shù)傳感器耦接至同一個襯底上并且電連接至所述多條導(dǎo)電引線中的連接至所述第二暴露連接焊盤的第二導(dǎo)電引線，所述光參數(shù)傳感器疊置于所述第三絕緣材料層上；發(fā)光器件，被直接放置到所述光參數(shù)傳感器的頂部上；以及樹脂透鏡，所述樹脂透鏡定位于所述發(fā)光器件上方并且與所述發(fā)光器件抵靠接觸；其中所述樹脂透鏡是通過光學(xué)樹脂作為液滴而被點涂并且經(jīng)硬化以在所述發(fā)光器件上形成的。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人意法半導(dǎo)體(R&D)有限公司;意法半導(dǎo)體有限公司，其通訊地址為：英國馬洛；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。