恭喜索尼半導(dǎo)體解決方案公司平田瑛子獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜索尼半導(dǎo)體解決方案公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體裝置及蝕刻方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN114981933B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-10發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202080093564.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/3065;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置及蝕刻方法是由平田瑛子;深沢正永設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2020-06-15向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本半導(dǎo)體裝置及蝕刻方法在說(shuō)明書摘要公布了:提供了一種蝕刻方法,該蝕刻方法能夠改善在半導(dǎo)體裝置中加工接觸孔時(shí)由蝕刻引起的缺陷。該蝕刻方法包括:通過(guò)使用第一氣體的等離子體將第一聚合膜接合至絕緣膜上,該絕緣膜設(shè)置在包含硅的半導(dǎo)體層上;使用第二氣體的等離子體,在移除第一聚合膜的同時(shí),通過(guò)氧化絕緣膜的上表面形成變質(zhì)層;通過(guò)使用第三氣體的等離子體將第二聚合膜接合至變質(zhì)層上;以及通過(guò)使用第四氣體的等離子體移除第二聚合膜和變質(zhì)層。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置及蝕刻方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:半導(dǎo)體層,包含硅;第一絕緣膜,設(shè)置在所述半導(dǎo)體層上并且具有用于暴露所述半導(dǎo)體層的一部分的開(kāi)口;導(dǎo)電層,填充在所述第一絕緣膜的開(kāi)口中并且具有與所述半導(dǎo)體層接觸的下邊緣;以及變質(zhì)層,設(shè)置在所述第一絕緣膜與所述導(dǎo)電層之間并且包含氧,其中,所述第一絕緣膜的所述開(kāi)口是通過(guò)蝕刻方法形成的,所述蝕刻方法包括:通過(guò)第一氣體的等離子體將第一聚合膜吸引并粘附至絕緣膜上,所述絕緣膜設(shè)置在包含硅的半導(dǎo)體層上;通過(guò)第二氣體的等離子體移除所述第一聚合膜,氧化通過(guò)移除所述第一聚合膜而暴露的所述絕緣膜的上表面以形成變質(zhì)層;通過(guò)第三氣體的等離子體將第二聚合膜吸引并粘附至所述變質(zhì)層上;以及通過(guò)第四氣體的等離子體移除所述第二聚合膜和所述變質(zhì)層,其中,在吸引并粘附所述第一聚合膜之前;通過(guò)干法蝕刻移除所述絕緣膜的上部;以及重復(fù)多次循環(huán),每一個(gè)循環(huán)包括吸引并粘附所述第一聚合膜、形成所述變質(zhì)層、吸引并粘附所述第二聚合膜以及移除所述變質(zhì)層。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人索尼半導(dǎo)體解決方案公司,其通訊地址為:日本神奈川;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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