恭喜武漢飛恩微電子有限公司王小平獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜武漢飛恩微電子有限公司申請的專利壓力傳感器、基板結構及其制造方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112250029B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202011245345.5,技術領域涉及:B81B7/00;該發明授權壓力傳感器、基板結構及其制造方法是由王小平;曹萬;楊軍;洪鵬設計研發完成,并于2020-11-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本壓力傳感器、基板結構及其制造方法在說明書摘要公布了:本發明提供一種壓力傳感器、基板結構及其制造方法,該用于壓力傳感器的基板結構包括基板,所述基板貫設有壓力孔,所述壓力孔包括沿第一方向布置的直孔和錐孔,所述錐孔自所述直孔的孔緣延伸形成,且所述錐孔的孔徑沿第一方向呈漸寬設置。
本發明授權壓力傳感器、基板結構及其制造方法在權利要求書中公布了:1.一種用于壓力傳感器的基板結構,其特征在于,包括基板,所述基板貫設有壓力孔,所述壓力孔包括沿第一方向布置的直孔和錐孔,所述錐孔自所述直孔的孔緣延伸形成,且所述錐孔的孔徑沿第一方向呈漸寬設置;所述基板上層壓有電路層;所述基板貫設有安裝孔,所述安裝孔內填充有絕緣填充物,所述絕緣填充物貫設有所述壓力孔;其中,所述基板具有靠近所述直孔的上表面以及與所述上表面相反的下表面,所述絕緣填充物具有與所述上表面鄰接的上端面以及與所述下表面鄰接的下端面,第二金屬層覆蓋住所述上端面和所述下端面,且分別超出所述上端面和所述下端面對應設于所述上表面和所述下表面。
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