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龍圖騰網恭喜山西天成半導體材料有限公司申請的專利一種可用于碳化硅籽晶粘接的設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119640408B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510056608.4，技術領域涉及：C30B29/36；該發明授權一種可用于碳化硅籽晶粘接的設備是由梁晏馨;周海峰;王晨豪;劉洋洋;余志明;陳啟迪設計研發完成，并于2025-01-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種可用于碳化硅籽晶粘接的設備在說明書摘要公布了：本發明公開了一種可用于碳化硅籽晶粘接的設備，涉及碳化硅籽晶粘接技術領域，包括支撐平臺、籽晶，所述支撐平臺上固定安裝有支撐座，所述支撐座上開設有放置槽，且籽晶放置在放置槽內，所述支撐平臺上通過啟閉構件安裝有與支撐座相配合的蓋板；優點在于：可在所需時，快速對氣囊內進行充氣，且在精密調壓閥的作用下，可在粘接過程中精準的對蓋板所受到的壓力進行調控，同時氣囊對蓋板所施加的擠壓力更為均勻，有效的提高粘接按壓效果，且利用氣動三聯件可在氣體進入氣囊前，先對其進行處理，有效的降低氣體不凈等因素對后續施加均勻擠壓力的影響。

本發明授權一種可用于碳化硅籽晶粘接的設備在權利要求書中公布了：1.一種可用于碳化硅籽晶粘接的設備，包括支撐平臺1、籽晶15，其特征在于，所述支撐平臺1上固定安裝有支撐座2，所述支撐座2上開設有放置槽，且籽晶15放置在放置槽內，所述支撐平臺1上通過啟閉構件安裝有與支撐座2相配合的蓋板3；所述支撐平臺1與蓋板3之間安裝有與籽晶15相配合的自調節壓緊構件；所述支撐平臺1上設置有與支撐座2相配合的控制運動構件；所述支撐座2內開設有與放置槽相連通的環形槽16，所述環形槽16上通過密封轉動構件安裝有密封環板22，且密封環板22的下端固定安裝有齒環二30，且齒環二30與控制運動構件相配合，所述密封環板22內設置有伸縮移動加熱構件，且密封環板22上密封轉動安裝有與伸縮移動加熱構件相配合的密封轉門31，且密封轉門31與密封環板22之間安裝有扭簧，所述伸縮移動加熱構件與控制運動構件相配合；所述密封環板22與支撐座2之間安裝有輔助粘接構件，所述伸縮移動加熱構件與輔助粘接構件相配合；所述蓋板3的內壁上安裝有氣囊39，且氣囊39與自調節壓緊構件相配合。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人山西天成半導體材料有限公司，其通訊地址為：030000 山西省太原市中北高新技術產業開發區不銹鋼產業園區鋼園北街1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。