恭喜三星電子株式會社樸碩漢獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利制造集成電路器件的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110970558B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910433769.5，技術領域涉及：H10D1/68；該發明授權制造集成電路器件的方法是由樸碩漢設計研發完成，并于2019-05-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本制造集成電路器件的方法在說明書摘要公布了：一種制造集成電路器件的方法，包括：在襯底的主表面上形成模塑層。在所述模塑層中形成具有第一內壁的第一孔，所述第一內壁具有第一傾斜角。在所述第一孔中形成第一導電圖案。在所述模塑層和所述第一導電圖案上形成嵌段共聚物層。通過所述嵌段共聚物層的相分離來形成具有第一域和第二域的自組裝層。所述第一域覆蓋第一導電圖案，所述第二域覆蓋所述模塑層。通過移除所述第一域來形成具有第二內壁的第二孔，所述第二內壁具有第二傾斜角。在所述第二孔中形成第二導電圖案。
本發明授權制造集成電路器件的方法在權利要求書中公布了：1.一種制造集成電路器件的方法，所述方法包括：在襯底的主表面上形成模塑層；通過部分地蝕刻所述模塑層來在所述模塑層中形成第一孔，所述第一孔具有第一內壁，所述第一內壁相對于與所述襯底的主表面平行的平面具有第一傾斜角；在所述第一孔中形成第一導電圖案；在所述模塑層和所述第一導電圖案上形成嵌段共聚物層；通過執行所述嵌段共聚物層的相分離來形成具有第一域和第二域的自組裝層，其中，所述第一域覆蓋所述第一導電圖案，所述第二域覆蓋所述模塑層；通過從所述自組裝層中移除所述第一域來在所述自組裝層中形成第二孔，其中，所述第二孔與所述第一孔連通并且具有第二內壁，所述第二內壁相對于與所述襯底的主表面平行的平面具有第二傾斜角，所述第二傾斜角與所述第一孔的第一內壁的第一傾斜角不同；以及在所述第二孔中形成第二導電圖案，所述第二導電圖案與所述第一導電圖案接觸。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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