恭喜國際商業機器公司C·L·阿文獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜國際商業機器公司申請的專利高帶寬模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115053331B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180012716.1，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權高帶寬模塊是由C·L·阿文;B·辛格;李仕棟;C·穆西;T·A·瓦西克設計研發完成，并于2021-02-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本高帶寬模塊在說明書摘要公布了：一種模塊包括具有多個接觸區的襯底和間隔件?芯片組件。間隔件?芯片組件又包括至少第一和第二半導體管芯以及間隔件晶片，每個半導體管芯具有多個電互連柱和多個接觸焊盤。所述至少第一和第二半導體管芯固定到所述間隔件晶片，且所述間隔件晶片包含耦合到所述至少第一和第二半導體管芯的所述接觸焊盤的第一部分的至少第一和第二半導體電路特征件。所述間隔件晶片包含經由所述接觸焊盤的第二部分電耦合所述至少第一及第二半導體管芯的布線。所述間隔件晶片具有穿過其形成的多個孔。多個電互連柱延伸穿過孔并且固定到襯底上的接觸區域。
本發明授權高帶寬模塊在權利要求書中公布了：1.一種模塊，包括：具有多個接觸區的襯底；以及間隔件-芯片組件，其又包括：至少第一和第二半導體管芯，每個具有多個電互連柱和多個接觸焊盤；間隔件晶片，所述至少第一和第二半導體管芯固定到所述間隔件晶片，所述間隔件晶片包括耦合到所述至少第一和第二半導體管芯的所述接觸焊盤的第一部分的至少第一和第二半導體電路特征件，所述間隔件晶片包括經由所述接觸焊盤的第二部分電耦合所述至少第一和第二半導體管芯的布線；所述間隔件晶片具有穿過其形成的多個孔，所述多個電互連柱延伸穿過所述孔并被固定到所述襯底上的所述接觸區。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人國際商業機器公司，其通訊地址為：美國紐約；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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