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龍圖騰網(wǎng)恭喜美光科技公司申請的專利用于半導體裝置的熱管理材料以及相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)和方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113345855B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110230776.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)用于半導體裝置的熱管理材料以及相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)和方法是由曲小鵬;全炫錫;仲野英一;A·R·格里芬設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-03-02向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本用于半導體裝置的熱管理材料以及相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)和方法在說明書摘要公布了：本申請涉及用于半導體裝置的熱管理材料以及相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)和方法。在一些實施例中，一種半導體封裝包含第一半導體管芯，所述第一半導體管芯通過多個互連結(jié)構(gòu)耦合到第二半導體管芯。熱材料可以定位于所述第一半導體管芯與所述第二半導體管芯之間。所述熱材料可以包含熱傳遞元件的陣列，所述熱傳遞元件嵌入在支撐基質(zhì)材料中。所述熱傳遞元件的陣列可以包含與所述互連結(jié)構(gòu)中的至少一個互連結(jié)構(gòu)對準的至少一個空區(qū)域。

本發(fā)明授權(quán)用于半導體裝置的熱管理材料以及相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)和方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，其包括：第一半導體管芯；第二半導體管芯；多個互連結(jié)構(gòu)，所述多個互連結(jié)構(gòu)耦合所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯；以及熱材料，所述熱材料位于所述第一半導體管芯與所述第二半導體管芯之間并且圍繞所述多個互連結(jié)構(gòu)，其中所述熱材料包含：支撐基質(zhì)材料，以及熱傳遞元件的陣列，所述熱傳遞元件至少部分地嵌入在所述支撐基質(zhì)材料中，其中所述熱傳遞元件的陣列具有與所述多個互連結(jié)構(gòu)對準的多個空區(qū)域，且其中所述多個空區(qū)域中的每一者包含所述支撐基質(zhì)材料的與相應(yīng)互連結(jié)構(gòu)接觸的部分。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人美光科技公司，其通訊地址為：美國愛達荷州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。