恭喜長鑫存儲技術有限公司吳小飛獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網恭喜長鑫存儲技術有限公司申請的專利封裝方法、封裝結構及封裝模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113871309B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111079788.6，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權封裝方法、封裝結構及封裝模塊是由吳小飛設計研發完成，并于2021-09-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝方法、封裝結構及封裝模塊在說明書摘要公布了：本申請提供了一種封裝方法、封裝結構、及封裝模塊，以避免在芯片的周圍產生空隙。所述封裝方法包括：提供基板，所述基板具有電連接層；提供待封裝裸片，所述待封裝裸片具有與所述基板上的電連接層相匹配的焊盤；將所述待封裝裸片通過所述焊盤鍵合在所述基板的電連接層上；在所述待封裝裸片上重復沉積和刻蝕的步驟以在待封裝裸片側壁形成曲面側墻層；執行注塑操作，以在形成有曲面側墻層的待封裝裸片之間填充塑封材料。上述技術方案，通過在待封裝裸片側壁形成曲面側墻層之后，有利于后續材料沉積在曲面側墻層，使塑料能夠更好的填充在待封裝裸片的周圍，避免在待封裝裸片的周圍產生空隙。
本發明授權封裝方法、封裝結構及封裝模塊在權利要求書中公布了：1.一種封裝方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有電連接層；提供待封裝裸片，所述待封裝裸片具有與所述基板上的電連接層相匹配的焊盤；將所述待封裝裸片通過所述焊盤鍵合在所述基板的電連接層上；在所述待封裝裸片上重復沉積和刻蝕的步驟以在待封裝裸片側壁形成曲面側墻層；執行注塑操作，以在形成有曲面側墻層的待封裝裸片之間填充塑封材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長鑫存儲技術有限公司，其通訊地址為：230000 安徽省合肥市經濟技術開發區空港工業園興業大道388號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號