買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜上海壁仞科技股份有限公司申請的專利芯片失效分析方法、裝置及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119673796B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510175772.7，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權芯片失效分析方法、裝置及電子設備是由請求不公布姓名設計研發完成，并于2025-02-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片失效分析方法、裝置及電子設備在說明書摘要公布了：本發明涉及一種芯片失效分析方法、裝置及電子設備。所述方法包括：提供具有失效點的堆疊封裝芯片；堆疊封裝芯片包括基板以及設置在基板上的器件層；對堆疊封裝芯片的正面和背面分別進行熱點定位，得到針對失效點的熱點定位結果；其中，正面為形成有器件層的一面，背面與正面相對；基于熱點定位結果從背面開始減薄基板，并在減薄過程中進行失效復現處理，直至確定出失效點在堆疊封裝芯片中的位置信息。本發明可以提高失效分析成功率。

本發明授權芯片失效分析方法、裝置及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種芯片失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：提供具有失效點的堆疊封裝芯片；所述堆疊封裝芯片包括基板以及設置在所述基板上的器件層；對所述堆疊封裝芯片的正面和背面分別進行熱點定位，得到針對所述失效點的熱點定位結果；其中，所述正面為形成有所述器件層的一面，所述背面與所述正面相對；基于所述熱點定位結果從所述背面開始減薄所述基板，并在減薄過程中進行失效復現處理，直至確定出所述失效點在所述堆疊封裝芯片中的位置信息；所述失效復現處理包括在每個停止層的基板孔或金屬線上復現所述失效點的失效數據；所述熱點定位結果包含通過熱點定位得到的熱點區域，所述熱點定位結果包括表示所述失效點位于所述堆疊封裝芯片的下部分區域中的第一定位結果，以及表示所述失效點位于所述堆疊封裝芯片的上部分區域中的第二定位結果；基于所述熱點定位結果從所述背面開始減薄所述基板，包括：基于所述第一定位結果，采用第一研磨工藝研磨所述基板；所述第一研磨工藝包括逐層研磨所述基板；基于所述第二定位結果，采用第二研磨工藝研磨所述基板；所述第二研磨工藝包括根據基板設計結構研磨至與所述失效點相關的基板層；所述在減薄過程中進行失效復現處理，直至確定出所述失效點在所述堆疊封裝芯片中的位置信息，包括：在減薄所述基板至露出所述器件層的過程中，若基于所述失效復現處理確定所述基板不存在對應所述熱點區域的異常位置，則對露出所述器件層的所述堆疊封裝芯片進行針對所述熱點區域的定位處理，得到對應所述熱點區域的異常位置，并基于所述異常位置獲得所述失效點的位置信息；所述異常位置包括對應電性失效的異常物理位置；其中，所述對露出所述器件層的所述堆疊封裝芯片進行針對所述熱點區域的定位處理，得到對應所述熱點區域的異常位置，包括：分別對所述熱點區域和對應的晶粒進行X射線掃描，確認失效關系；所述失效關系表示所述失效點與所述異常位置之間的對應關系；基于所述失效關系對所述堆疊封裝芯片進行切割，得到所述異常位置；分別對所述熱點區域和對應的晶粒進行X射線掃描，確認失效關系，包括：在采用X射線在3D模式下對所述熱點區域的中心附近區域進行掃描，得到失效信息的情況下，采用X射線在2D模式下對所述晶粒進行掃描，得到整體結構信息；根據封裝設計數據、所述整體結構信息以及所述失效信息，確認失效位置，以基于所述失效位置確定所述失效關系。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海壁仞科技股份有限公司，其通訊地址為：201100 上海市閔行區陳行公路2388號16幢13層1302室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。