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龍圖騰網恭喜中國科學院國家空間科學中心申請的專利基于TSV的多層微系統互連模塊的總劑量效應仿真建模方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119830687B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510323378.3，技術領域涉及：G06F30/23；該發明授權基于TSV的多層微系統互連模塊的總劑量效應仿真建模方法是由陳睿;俞海龍;梁亞楠;袁潤杰;王籽彧;薛玉雄;李小龍設計研發完成，并于2025-03-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于TSV的多層微系統互連模塊的總劑量效應仿真建模方法在說明書摘要公布了：本發明公開基于TSV的多層微系統互連模塊的總劑量效應仿真建模方法，涉及三維集成微系統技術領域，包括：獲取多層三維微系統互聯模塊的幾何參數和材料參數，基于幾何參數和材料參數構建微系統模塊的有限元模型，設定邊界條件及端口激勵；提取有限元模型中不同材料條件下的散射參數，固定頻率點，建立散射參數與材料參數關系式；構建RLC等效電路模型，獲得等效電路提取方法；根據等效電路提取方法，結合散射參數與材料參數的關系式，建立回波損耗參數與等效電路參數之間的關系；根據回波損耗參數與等效電路參數之間的關系，建立輻射劑量與等效電路中電阻、電感、電容的關系模型。本發明為三維微系統在輻射環境下的可靠性設計提供了科學依據。

本發明授權基于TSV的多層微系統互連模塊的總劑量效應仿真建模方法在權利要求書中公布了：1.一種基于TSV的多層微系統互連模塊的總劑量效應仿真建模方法，其特征在于，包括：獲取多層三維微系統互聯模塊的幾何參數和材料參數，其中，所述幾何參數和材料參數包括TSV的半徑、長度、填充材料和絕緣層，重分布層RDL的寬度、高度和材料屬性，以及材料的電導率及介電常數；基于所述多層三維微系統互聯模塊的幾何參數和材料參數構建包含TSV、微凸點、再布線結構的微系統模塊的有限元模型，設定邊界條件及端口激勵；提取所述有限元模型中不同材料條件下的散射參數，固定頻率點，建立散射參數與材料參數的關系式；構建RLC等效電路模型，獲得等效電路提取方法；根據所述等效電路提取方法，結合所述散射參數與材料參數的關系式，建立回波損耗參數與等效電路參數之間的關系；基于所述回波損耗參數與等效電路參數之間的關系，進行不同輻射劑量的總劑量輻射實驗，測試散射參數，并建立輻射劑量與散射參數之間的關系；根據所述回波損耗參數與等效電路參數之間的關系，建立輻射劑量與等效電路中電阻、電感、電容的關系模型。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國科學院國家空間科學中心，其通訊地址為：100089 北京市海淀區中關村南二條1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。