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龍圖騰網恭喜禮鼎半導體科技秦皇島有限公司;禮鼎半導體科技(深圳)有限公司申請的專利封裝電路結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114793394B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110097582.X，技術領域涉及：H05K3/30；該發明授權封裝電路結構及其制作方法是由黃釧杰;劉晉銘設計研發完成，并于2021-01-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本封裝電路結構及其制作方法在說明書摘要公布了：一種封裝電路結構，包括多層電路基板、電子元件以及絕緣層，所述多層電路基板包括一金屬部，且所述多層電路基板上設有一開窗，其特征在于，所述開窗從所述多層電路基板的第一側朝與所述第一側相背的第二側延伸，且所述金屬部位所述開窗的底壁；所述電子元件收容于所述開窗中并與所述金屬部粘接，且所述電子元件與所述多層電路基板電連接；所述絕緣層封裝所述電子元件于所述開窗內。所述封裝電路結構有利于降低整體厚度。本申請還提供一種封裝電路結構的制作方法。

本發明授權封裝電路結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝電路結構的制作方法，其包括以下步驟：提供一多層電路基板，包括金屬部和自所述多層電路基板的第一側沿厚度方向朝與所述第一側相背的第二側延伸的開窗區，所述金屬部設置于所述開窗區的底部以承載所述開窗區；去除所述開窗區形成開窗，其中，所述開窗的底壁均由所述金屬部構成，所述開窗的寬度自所述第一側朝所述第二側逐漸減小；將一電子元件安裝于所述開窗內并通過所述金屬部承載，且所述電子元件電連接所述多層電路基板；以及封裝所述電子元件；所述多層電路基板制備包括以下步驟：提供一芯板，包括沿厚度方向依次層疊的第一金屬箔、內層介電層和第二金屬箔；對所述芯板進行線路制作，使所述第一金屬箔對應形成第一內層線路層，所述第二金屬箔對應形成第二內層線路層，且所述第一內層線路層與所述第二內層線路層電連接，從而獲得內層線路基板；其中，所述第一內層線路層包括所述金屬部；所述第二內層線路層對應所述金屬部設有第一開口；在所述第一內層線路層上增層形成第一外層線路基板，在所述第二內層線路層上增層形成第二外層線路基板，所述第一外層線路基板包括與第一內層線路層結合的第一外層介電層和設置于所述第一外層介電層背離所述內層線路基板一側的第一外層線路層，所述第二外層線路基板包括與所述第二內層線路層結合的第二外層介電層和設置于所述第二外層介電層背離所述內層線路基板一側的第二外層線路層。

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