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龍圖騰網(wǎng)恭喜禮鼎半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司;禮鼎半導(dǎo)體科技秦皇島有限公司申請(qǐng)的專利線路板的制作方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115696772B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-27發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110837772.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K3/28；該發(fā)明授權(quán)線路板的制作方法是由李科科設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-07-23向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本線路板的制作方法在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種線路板及其制作方法，制作方法包括以下步驟：提供線路基板，線路基板包括基板、第一線路層和覆在第一線路層表面上的第一防焊層，第一防焊層上開設(shè)有露出第一線路層的部分的第一防焊開窗；在第一防焊開窗內(nèi)和第一防焊層的表面形成第一銅層，第一銅層包括位于第一防焊開窗內(nèi)的第一銅料層和位于第一防焊層表面的第二銅料層，第一銅料層高于第一防焊層所在的平面；研磨第一銅層直至裸露出第一防焊層，并且第一銅料層與第一防焊層平齊；在研磨后的第一銅料層上印刷錫膏，然后進(jìn)行回流焊接形成錫球。本發(fā)明通過(guò)對(duì)形成有防焊開窗的線路基板進(jìn)行填充銅，并經(jīng)研磨后保持填充的銅面與防焊層平齊，能夠解決錫球斷裂的問題。

本發(fā)明授權(quán)線路板的制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：提供線路基板，所述線路基板包括基板、形成于所述基板上的第一線路層和覆在所述第一線路層表面上的第一防焊層，所述第一防焊層上開設(shè)有露出所述第一線路層的部分的第一防焊開窗；在所述第一防焊開窗內(nèi)和所述第一防焊層的表面形成第一銅層，所述第一銅層包括位于所述第一防焊開窗內(nèi)的第一銅料層和位于所述第一防焊層表面的第二銅料層，所述第一銅料層高于所述第一防焊層所在的平面；研磨所述第一銅層直至裸露出所述第一防焊層，并且形成在所述第一防焊開窗內(nèi)的第一銅料層與所述第一防焊層平齊；在研磨后的所述第一銅料層上印刷第一焊料，然后進(jìn)行回流焊接形成錫球。

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