恭喜日月光半導體制造股份有限公司林易聰獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜日月光半導體制造股份有限公司申請的專利焊針裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113937033B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111075128.0，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權焊針裝置是由林易聰;洪志成設計研發完成，并于2021-09-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本焊針裝置在說明書摘要公布了：本公開提供了焊針裝置，通過設計焊針裝置包括：相對設置的第一表面和第二表面，及貫穿第一表面和第二表面的線孔；第二表面包括截線部和復數個溝槽，截線部環繞線孔設置，復數個溝槽環繞截線部設置；在線路層上形成第二焊點時，焊針裝置的截線部和溝槽之間形成階梯狀而將金屬線材壓成扁狀，焊針裝置與線路層不發生直接接觸，進而避免焊針裝置與線路層之間的摩擦而造成的磨損，減少因焊針裝置的磨損影響到打線制程的產能與良率，降低因焊針的損耗成本。
本發明授權焊針裝置在權利要求書中公布了：1.一種焊針裝置，包括：相對設置的第一表面和第二表面，及貫穿所述第一表面和所述第二表面的線孔；所述第二表面包括截線部和復數個溝槽，所述截線部環繞所述線孔設置，所述復數個溝槽環繞所述截線部設置；相鄰兩個溝槽之間設置有間隔部，所述間隔部的下表面與所述截線部下表面共面或基本共面；所述溝槽沿著所述線孔的徑向延伸，所述間隔部沿著所述線孔的徑向延伸；t為所述溝槽的長度，10微米≤t≤16微米；p為所述溝槽近所述截線部端的寬度，3.86微米≤p≤7.00微米；q為所述溝槽遠離所述截線部端的寬度，6.28微米≤q≤10.88微米；m為所述間隔部近所述截線部端的寬度，1.93微米≤m≤3.50微米；n為所述間隔部遠離所述截線部端的寬度，3.14微米≤n≤5.44微米。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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