恭喜意法半導體國際公司呂世民獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜意法半導體國際公司申請的專利晶片級封裝以及用于生產晶片級封裝的系統獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222887860U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-20發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421421393.9，技術領域涉及：H01L23/544；該實用新型晶片級封裝以及用于生產晶片級封裝的系統是由呂世民設計研發完成，并于2024-06-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶片級封裝以及用于生產晶片級封裝的系統在說明書摘要公布了：本公開涉及晶片級封裝以及用于生產晶片級封裝的系統。提供了一種晶片級封裝，包括：硅晶片，其中，所述硅晶片限定沿著主水平表面的平面；接觸焊盤，所述接觸焊盤位于所述硅晶片的所述主水平表面上；再分布層，所述再分布層位于所述硅晶片上；穿過所述再分布層的孔，其中，所述孔限定所述孔沿著其延伸的軸線，其中所述軸線相對于所述平面成約10度和80度之間的角度；以及接觸件，所述接觸件從所述接觸焊盤通過穿過所述再分布層的孔延伸到所述再分布層上的與所述硅晶片相對的位置。
本實用新型晶片級封裝以及用于生產晶片級封裝的系統在權利要求書中公布了：1.一種晶片級封裝，其特征在于，所述晶片級封裝包括：硅晶片，其中，所述硅晶片限定沿著主水平表面的平面；接觸焊盤，所述接觸焊盤位于所述硅晶片的所述主水平表面上；再分布層，所述再分布層位于所述硅晶片上；穿過所述再分布層的孔，其中，所述孔限定所述孔沿著其延伸的軸線，其中所述軸線相對于所述平面成約10度和80度之間的角度；以及接觸件，所述接觸件從所述接觸焊盤通過穿過所述再分布層的孔延伸到所述再分布層上的與所述硅晶片相對的位置。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人意法半導體國際公司，其通訊地址為：瑞士；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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