買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司申請的專利一種OSFP封裝高速光模塊結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119596484B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-20發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510134856.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G02B6/42；該發(fā)明授權(quán)一種OSFP封裝高速光模塊結(jié)構(gòu)是由馬雁潮;胡興;李紅設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-02-07向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種OSFP封裝高速光模塊結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請公開了一種OSFP封裝高速光模塊結(jié)構(gòu)，涉及光模塊結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，包括固定組件、連接組件、定位組件、散熱組件、接收端光電芯片、發(fā)射端光電芯片；所述固定組件作為光模塊的基礎(chǔ)支撐結(jié)構(gòu)；所述殼體為長方體結(jié)構(gòu)，作為光模塊的外部保護殼，所述殼體的底面放置在外部安裝面上，為整個光模塊提供穩(wěn)定的支撐，所述電路板為長方形體，固定連接在殼體的內(nèi)部底壁上，用于連接和支撐電子元件，所述導(dǎo)熱墊為長方形體，緊密貼合在電路板的頂部，用于將產(chǎn)生的熱量高效傳遞至散熱組件。本發(fā)明通過對散熱組件進行了優(yōu)化，實現(xiàn)了對光模塊的全方位散熱支持，從低溫啟動到高溫運行，確保了光模塊在不同溫度條件下都能穩(wěn)定運行。

本發(fā)明授權(quán)一種OSFP封裝高速光模塊結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種OSFP封裝高速光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括固定組件、連接組件、定位組件、散熱組件、接收端光電芯片、發(fā)射端光電芯片；所述固定組件作為光模塊的基礎(chǔ)支撐結(jié)構(gòu)；所述固定組件包括殼體、電路板、導(dǎo)熱墊以及蓋板；所述殼體為長方體結(jié)構(gòu)，作為光模塊的外部保護殼，所述殼體的底面放置在外部安裝面上，為整個光模塊提供穩(wěn)定的支撐，所述電路板為長方形體，固定連接在殼體的內(nèi)部底壁上，用于連接和支撐電子元件，所述導(dǎo)熱墊為長方形體，緊密貼合在電路板的頂部，用于將產(chǎn)生的熱量高效傳遞至散熱組件，所述蓋板為長方形體，通過螺絲或其他緊固方式固定連接在殼體的頂部，用于封閉光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，防止灰塵和濕氣侵入；所述散熱組件采用多層囊體結(jié)構(gòu)；所述散熱組件包括第一囊體、所述第一囊體為橢球形體，所述第一囊體內(nèi)部填充有六水氯化鈣，作為吸熱和散熱介質(zhì)；所述散熱組件還包括第二囊體、第三囊體、第四囊體、第五囊體以及第六囊體，各囊體均為橢球形體，層層相包，形成多層次的散熱結(jié)構(gòu)；所述第二囊體、第三囊體、第四囊體、第五囊體以及第六囊體分別填充有十水硫酸鈉、十水碳酸鈉、五水硫酸銅、七水硫酸亞鐵和三水合乙酸鈉，各囊體通過其內(nèi)部的化學(xué)物質(zhì)在溫度變化時吸收或釋放熱量，增強散熱效果，所述散熱組件整體緊密貼合在導(dǎo)熱墊的上方。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司，其通訊地址為：100144 北京市石景山區(qū)實興大街30號院7號樓8層272號(集群注冊)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。