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龍圖騰網恭喜華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司申請的專利一種OSFP封裝高速光模塊結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119596484B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-20發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510134856.6，技術領域涉及：G02B6/42；該發明授權一種OSFP封裝高速光模塊結構是由馬雁潮;胡興;李紅設計研發完成，并于2025-02-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種OSFP封裝高速光模塊結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種OSFP封裝高速光模塊結構，涉及光模塊結構的技術領域，包括固定組件、連接組件、定位組件、散熱組件、接收端光電芯片、發射端光電芯片；所述固定組件作為光模塊的基礎支撐結構；所述殼體為長方體結構，作為光模塊的外部保護殼，所述殼體的底面放置在外部安裝面上，為整個光模塊提供穩定的支撐，所述電路板為長方形體，固定連接在殼體的內部底壁上，用于連接和支撐電子元件，所述導熱墊為長方形體，緊密貼合在電路板的頂部，用于將產生的熱量高效傳遞至散熱組件。本發明通過對散熱組件進行了優化，實現了對光模塊的全方位散熱支持，從低溫啟動到高溫運行，確保了光模塊在不同溫度條件下都能穩定運行。

本發明授權一種OSFP封裝高速光模塊結構在權利要求書中公布了：1.一種OSFP封裝高速光模塊結構，其特征在于，包括固定組件、連接組件、定位組件、散熱組件、接收端光電芯片、發射端光電芯片；所述固定組件作為光模塊的基礎支撐結構；所述固定組件包括殼體、電路板、導熱墊以及蓋板；所述殼體為長方體結構，作為光模塊的外部保護殼，所述殼體的底面放置在外部安裝面上，為整個光模塊提供穩定的支撐，所述電路板為長方形體，固定連接在殼體的內部底壁上，用于連接和支撐電子元件，所述導熱墊為長方形體，緊密貼合在電路板的頂部，用于將產生的熱量高效傳遞至散熱組件，所述蓋板為長方形體，通過螺絲或其他緊固方式固定連接在殼體的頂部，用于封閉光模塊的內部結構，防止灰塵和濕氣侵入；所述散熱組件采用多層囊體結構；所述散熱組件包括第一囊體、所述第一囊體為橢球形體，所述第一囊體內部填充有六水氯化鈣，作為吸熱和散熱介質；所述散熱組件還包括第二囊體、第三囊體、第四囊體、第五囊體以及第六囊體，各囊體均為橢球形體，層層相包，形成多層次的散熱結構；所述第二囊體、第三囊體、第四囊體、第五囊體以及第六囊體分別填充有十水硫酸鈉、十水碳酸鈉、五水硫酸銅、七水硫酸亞鐵和三水合乙酸鈉，各囊體通過其內部的化學物質在溫度變化時吸收或釋放熱量，增強散熱效果，所述散熱組件整體緊密貼合在導熱墊的上方。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司，其通訊地址為：100144 北京市石景山區實興大街30號院7號樓8層272號(集群注冊)；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。