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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利半導體封裝和制造半導體封裝的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114496975B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111184410.2，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體封裝和制造半導體封裝的方法是由鄭校永;金鎮洙;梁現錫;李奇柱;趙浩延;陳翼奎設計研發完成，并于2021-10-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝和制造半導體封裝的方法在說明書摘要公布了：可以提供一種半導體封裝，包括：核心基板；半導體芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盤；重分布布線層，覆蓋核心基板的下表面并包括電連接到從重分布布線層的外表面露出的芯片焊盤和一對電容器焊盤的重分布布線；導電膏，分別位于電容器焊盤上；以及電容器，經由導電膏安裝并且具有分別位于電容器焊盤上的第一和第二外部電極。每個電容器焊盤包括從重分布布線層的外表面露出的焊盤圖案并包括至少一個通孔圖案，該通孔圖案在焊盤圖案的下部并且電連接到重分布布線中的至少一個重分布布線。該通孔圖案從焊盤圖案的中心線偏心一段距離。

本發明授權半導體封裝和制造半導體封裝的方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，包括：核心基板；至少一個半導體芯片，位于所述核心基板中，所述至少一個半導體芯片具有芯片焊盤；重分布布線層，覆蓋所述核心基板的下表面，所述重分布布線層包括電連接到所述芯片焊盤和一對電容器焊盤的重分布布線，所述芯片焊盤和所述一對電容器焊盤從所述重分布布線層的外表面露出并且分別電連接到所述重分布布線中的對應的重分布布線；導電膏，分別位于所述電容器焊盤上；以及電容器，經由所述導電膏位于一對電容器焊盤上，所述電容器具有第一外部電極和第二外部電極，所述第一外部電極和所述第二外部電極分別位于所述電容器焊盤上，其中，每個所述電容器焊盤包括：從所述重分布布線層的外表面露出的焊盤圖案，以及至少一個通孔圖案，位于所述焊盤圖案的下部，所述至少一個通孔圖案電連接到所述重分布布線中的至少一個重分布布線，其中，所述通孔圖案從所述焊盤圖案的中心線偏心一段距離，以及其中，所述焊盤圖案在所述通孔圖案的上部具有凹坑。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。