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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院申請的專利一種燒結銀膏、制備方法及其應用獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN116159997B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202310094177.1，技術領域涉及：B22F1/12；該發(fā)明授權一種燒結銀膏、制備方法及其應用是由徐亮;張旭;趙濤;沈欽臣;李昭君;孫蓉設計研發(fā)完成，并于2023-01-13向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本一種燒結銀膏、制備方法及其應用在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┮环N燒結銀膏及其制備方法及其應用，包括：銀粉填料、燒結助劑及有機載體，所述的銀粉填料的質(zhì)量分數(shù)為50?95％；所述的燒結助劑的質(zhì)量分數(shù)為0.1?10％；所述的有機載體的質(zhì)量分數(shù)為3?35％，其包括有機溶劑、有機樹脂、分散劑、流變劑、消泡劑、增稠劑或其它助劑中的至少一種。本申請通過在燒結銀膏中添加燒結助劑，提高了銀膏體系中微米銀粉的燒結性能，從而降低銀膏體系中納米銀粉的使用，解決納米銀膏燒結易開裂和微米銀膏燒結性能較差的問題，同時也簡化了燒結銀膏的制備過程，并降低了燒結銀膏的制備成本，有利于燒結銀膏的大規(guī)模生產(chǎn)和應用。

本發(fā)明授權一種燒結銀膏、制備方法及其應用在權利要求書中公布了：1.一種燒結銀膏，其特征在于，包括：銀粉填料、燒結助劑及有機載體，所述的銀粉填料的質(zhì)量分數(shù)為85％；所述的燒結助劑的質(zhì)量分數(shù)為1％；所述的有機載體的質(zhì)量分數(shù)為14％；所述銀粉填料為片狀銀粉，銀粉尺寸為1-5μm，厚度為100-300nm；所述燒結助劑為乙酸丙酸酐；所述有機載體由松油醇和乙二醇按照1:1質(zhì)量比配制而成；或，所述燒結銀膏包括：銀粉填料、燒結助劑及有機載體，所述的銀粉填料的質(zhì)量分數(shù)為85％；所述的燒結助劑的質(zhì)量分數(shù)為0.5％；所述的有機載體的質(zhì)量分數(shù)為14.5％；所述銀粉填料為片狀銀粉，銀粉尺寸為1-5μm，厚度為100-300nm；所述燒結助劑為乙酸丙酸酐；所述有機載體由松油醇和二乙二醇按照1:1質(zhì)量比配制而成。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院，其通訊地址為：518100 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道龍王廟工業(yè)區(qū)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。