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龍圖騰網恭喜浙江華辰芯光技術有限公司申請的專利晶圓切邊裝置及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118990831B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411497456.3，技術領域涉及：B28D5/00；該發明授權晶圓切邊裝置及方法是由李寧;余小明;魏明;冷祥設計研發完成，并于2024-10-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓切邊裝置及方法在說明書摘要公布了：本申請涉及晶圓加工的技術領域，尤其是涉及晶圓切邊裝置及方法包括基座，基座包括平邊，基座上表面開設有定位槽，定位槽包括圓弧邊和直邊；按壓塊；劃刀；裂片夾具，包括夾塊，夾塊上開始裂片槽。操作人員將晶圓至于基座的定位槽內，晶圓的邊緣部分自然從直邊的邊緣伸出基座。操作人員通過劃刀沿直邊對晶圓進行劃線，劃出需要裂開的加工線，操作人員將裂片夾具對準晶圓的邊緣部位，并將晶圓的邊緣部位插入裂片槽內，傾斜裂片夾具，裂片夾具對晶圓的邊緣部位施加作用力將其掰斷，從而實現裂片切片的目的。在裂片過程中，裂片夾具施加一次作用力將晶圓進行切邊裂片，兩者之間產生的振動力較小，從而提高晶圓的切割精度。

本發明授權晶圓切邊裝置及方法在權利要求書中公布了：1.晶圓切邊裝置，其特征在于：包括基座（1），所述基座（1）包括至少一條平邊（11），所述基座（1）上表面開設有用于容納晶圓（100）的定位槽（12），所述定位槽（12）與平邊（11）相連，所述定位槽（12）包括圓弧邊（121）和直邊（122）；按壓塊（2），用于壓在晶圓（100）上方；劃刀（3），用于在晶圓（100）上劃出定向邊（110）的加工線；裂片夾具（4），包括夾塊（41），所述夾塊（41）上開設有用于卡嵌晶圓（100）邊緣的裂片槽（411）；所述夾塊（41）包括與直邊（122）相平行的連接邊（412），所述裂片槽（411）的開口位于連接邊（412）處，所述裂片槽（411）內可拆卸連接有用于卡嵌晶圓（100）邊緣的內襯（42）；所述內襯（42）包括兩片正對的襯片（43），兩片襯片（43）之間形成用于卡嵌晶圓（100）邊緣的夾緊間隙（44），所述襯片（43）由軟質彈性材料制成，所述襯片（43）處于自然狀態時，夾緊間隙（44）的厚度小于晶圓（100）的厚度；所述襯片（43）內開設有與晶圓（100）方向相平行的形變槽（431），所述形變槽（431）背離連接邊（412）的一側為開口與外部連通，所述夾塊（41）內滑動連接有穿設于形變槽（431）內的加強片（45），所述加強片（45）和夾塊（41）之間設有復位拉簧（46），所述復位拉簧（46）處于自然狀態時，所述加強片（45）靠近連接邊（412）的端部與形變槽（431）的槽底之間留有間隙，且該間隙的長度不小于晶圓（100）位于夾緊間隙（44）內部位的長度；所述夾塊（41）上開設有與裂片槽（411）垂直且連通的裂片孔（413），所述裂片孔（413）內滑動連接有裂片柱（47），所述裂片柱（47）上設有兩個延長片（471），所述延長片（471）位于加強片（45）背離連接邊（412）的一端，兩個延長片（471）分別與兩個加強片（45）相配合且每個延長片（471）均位于對應加強片（45）的上方，所述加強片（45）朝向延長片（471）的一面包括基面（451）和接觸面（452），所述接觸面（452）位于基面（451）靠近延長片（471）的一側，所述加強片（45）位于接觸面（452）處的厚度小于加強片（45）位于基面（451）的厚度，所述基面（451）和接觸面（452）之間通過傾斜的延長面（453）相連；所述裂片柱（47）的底部與裂片槽（411）的底部之間設有復位彈簧（48）；所述裂片柱（47）上設有兩段旋向相反的螺紋槽，兩個延長片（471）分別與兩個螺紋槽螺紋相連，所述裂片槽（411）內固定有與裂片柱（47）相平行的限位柱（49），所述限位柱（49）貫穿兩個延長片（471）且與兩個延長片（471）滑動相連，所述襯片（43）包括位于形變槽（431）兩側的高形變層（432）和低形變層（433），所述低形變層（433）位于靠近夾緊間隙（44）的一側。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江華辰芯光技術有限公司，其通訊地址為：214142 江蘇省無錫市新吳區震澤路18-3號射手座A座5樓502室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。