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龍圖騰網恭喜深圳市銘瑞達五金制品有限公司申請的專利一種石墨烯多芯片堆疊液冷散熱裝置及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119812138B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510286183.6，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權一種石墨烯多芯片堆疊液冷散熱裝置及方法是由錢忠;鄧小民設計研發完成，并于2025-03-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種石墨烯多芯片堆疊液冷散熱裝置及方法在說明書摘要公布了：本發明涉及石墨烯多芯片散熱的技術領域，公開了一種石墨烯多芯片堆疊液冷散熱裝置及方法，包括散熱組件以及錫焊在主板上的芯片，所述主板通過卡扣安裝有作用在所述芯片外部的散熱罩，所述散熱罩的頂部升降設置有作用在芯片上表面的散熱貼片，所述散熱貼片的頂部設置有半導體，本液冷散熱裝置，能夠針對石墨烯多芯片堆疊過程中出現的局部發熱部位進行散熱介質流量的增加，通過增加散熱介質的流動實現快速換熱實現降溫，并且能夠對于局部不發熱部位或低發熱部位進行散熱介質的節流或散熱介質流量的減少，提供精準冷卻介質的調整，無需增加冷卻介質的量，也降低了泵機功耗，不會造成不必要的資源浪費。

本發明授權一種石墨烯多芯片堆疊液冷散熱裝置及方法在權利要求書中公布了：1.一種石墨烯多芯片堆疊液冷散熱裝置，包括散熱組件以及錫焊在主板上的芯片，其特征在于，所述主板通過卡扣安裝有作用在所述芯片外部的散熱罩，所述散熱罩的頂部升降設置有作用在芯片上表面的散熱貼片，所述散熱貼片的頂部設置有半導體，所述散熱組件用于向所述半導體的散熱面泵入散熱介質；所述芯片包括若干鍵合槽，其位于所述鍵合槽內還插接有鍵合槽片，所述鍵合槽片的端部設置有導熱片，所述導熱片的兩端均設置有若干至于芯片側部的換熱片，所述散熱罩的內壁還通過支架安裝有若干局部散熱板，所述局部散熱板貼附在換熱片上，并用于對芯片局部發熱的部位進行散熱操作；所述散熱罩的兩側內部均設置有安裝塊，所述局部散熱板的兩端分別連接有注液管和出液管，所述注液管和出液管的端部分別貫穿并延伸至安裝塊的外側，并分別與半導體的進液口和出液口連接；所述局部散熱板靠近芯片的一側設置有抵片，所述抵片位于局部散熱板內部一側開設有兩個滑槽，并通過兩所述滑槽滑動安裝有記憶金屬，所述記憶金屬上連接有抵壓片，局部散熱板的內壁還設置有與抵壓片對應的抵板；所述抵片的內部鋪設有導液盤管，所述導液盤管的一端與所述注液管之間串接有置于所述抵壓片與抵板之間的膨脹囊，導液盤管的另一端與所述出液管的一端連接。

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