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龍圖騰網恭喜河南嵩山實驗室產業研究院有限公司洛陽分公司申請的專利基于親和性與對稱性的晶圓級芯片布局方法、裝置及介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119849416B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510323953.X，技術領域涉及：G06F30/392；該發明授權基于親和性與對稱性的晶圓級芯片布局方法、裝置及介質是由邵陽雪;丁博;王偲檸;杜錚;梁晨;王雨;余軍;馬飛設計研發完成，并于2025-03-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于親和性與對稱性的晶圓級芯片布局方法、裝置及介質在說明書摘要公布了：本發明提供一種基于親和性與對稱性的晶圓級芯片布局方法、裝置及介質，涉及電子自動化設計領域，根據晶圓級芯片設計需求選擇芯粒，輸入的芯粒信息，將滿足親和性約束的芯粒分成多組芯粒組并進行初始化組內布局，使用模擬退火算法優化組內布局，得到多組布局完成后的芯粒組；將多組布局完成后的芯粒組依照對稱關系分類為多組對稱芯粒組對，對多組對稱芯粒組對和未成組的芯粒組使用序列對表示法進行初始化布局，初始化布局中的多組對稱芯粒組對符合對稱性約束，再使用模擬退火算法優化初始化布局并符合對稱性約束，最終形成芯片模塊；將芯片模塊平鋪至晶圓可布局區域中，完成晶圓布局，布局后的晶圓級芯片具備親和性與對稱性，同時布局效率較高。

本發明授權基于親和性與對稱性的晶圓級芯片布局方法、裝置及介質在權利要求書中公布了：1.一種基于親和性與對稱性的晶圓級芯片布局方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟1、根據晶圓級芯片設計需求選擇芯粒，通過輸入的晶圓級芯片芯粒信息，將滿足親和性約束的芯粒分為一組，劃分出多組芯粒組，對各組芯粒組進行初始化組內布局，使用第一次模擬退火算法優化組內布局，得到多組布局完成后的芯粒組；步驟2、將步驟1得到多組布局完成后的芯粒組依照對稱關系分類為多組對稱芯粒組對，對多組對稱芯粒組對和未成組的芯粒組使用序列對表示法進行初始化布局，初始化布局中的多組對稱芯粒組對符合對稱性約束，再使用第二次模擬退火算法優化初始化布局，優化中的多組對稱芯粒組對符合對稱性約束，最終形成芯片模塊；步驟3、將芯片模塊視為最小布局單元平鋪至晶圓可布局區域中，完成晶圓布局。

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