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龍圖騰網恭喜三星電子株式會社申請的專利包括應力均衡芯片的半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110718541B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910119871.8，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權包括應力均衡芯片的半導體封裝件是由金一浩設計研發完成，并于2019-02-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本包括應力均衡芯片的半導體封裝件在說明書摘要公布了：本申請提供一種半導體封裝件。所述半導體封裝件包括具有豎直地堆疊在封裝件襯底上的多個半導體芯片的芯片堆疊件。應力均衡芯片布置在所述芯片堆疊件上，所述應力均衡芯片構造為提供減小所述多個半導體芯片之間的電特性的變化。密封劑布置在所述封裝件襯底上，并且被構造為覆蓋所述芯片堆疊件的至少一部分。所述多個半導體芯片中的每一個電連接至所述封裝件襯底。所述應力均衡芯片不電連接至所述襯底或所述多個半導體芯片。

本發明授權包括應力均衡芯片的半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，包括：芯片堆疊件，其具有豎直地堆疊在封裝件襯底上的多個半導體芯片；應力均衡芯片，其布置在所述芯片堆疊件上，所述應力均衡芯片構造為減小所述多個半導體芯片之間的電特性的變化；以及密封劑，其布置在所述封裝件襯底上，并且被構造為覆蓋所述芯片堆疊件的至少一部分，其中，所述多個半導體芯片中的每一個電連接至所述封裝件襯底，并且所述應力均衡芯片不電連接至所述封裝件襯底或所述多個半導體芯片,其中，所述多個半導體芯片中的每一個包括至少一個應力敏感區；其中，所述多個半導體芯片包括下半導體芯片和布置在所述下半導體芯片上的上半導體芯片，并且所述上半導體芯片與所述下半導體芯片的所述至少一個應力敏感區重疊，其中，所述多個半導體芯片包括布置在所述芯片堆疊件的最上層處的最上面的半導體芯片；并且所述應力均衡芯片與所述最上面的半導體芯片的所述至少一個應力敏感區重疊，并設置在所述最上面的半導體芯片上且在它們之間沒有形成任何其它半導體芯片，并且其中，所述應力均衡芯片的中心不與所述最上面的半導體芯片的中心對齊。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。