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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利一種氣密封裝器件及氣密封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111029312B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911155125.0，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權一種氣密封裝器件及氣密封裝方法是由李仕俊;王喬楠;王磊;魏少偉;徐達;常青松;王朋;王占利;許景通;陳茂林;周澤設計研發完成，并于2019-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種氣密封裝器件及氣密封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種氣密封裝器件及氣密封裝方法，氣密封裝器件包括：下封裝結構包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板設有第一通孔，第一通孔內的金屬記為第一金屬柱；第一芯片，設置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盤與第一金屬柱相連；中間封裝結構，設置在下封裝結構上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板設有第二通孔，第二通孔內的金屬記為第二金屬柱；第二芯片，設置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盤與第二金屬柱相連，連接第二芯片的第二金屬柱通過導電結構與第一芯片或所述第一金屬柱相連；上封裝結構，設置在中間封裝結構上。本發明形成垂直的兩個封裝腔，敏感元件單獨存放，避免了二次封裝，提高了集成度。

本發明授權一種氣密封裝器件及氣密封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種氣密封裝器件，其特征在于，包括：下封裝結構，采用第一陶瓷基板作為安裝底板，所述第一陶瓷基板設有貫穿所述第一陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔內部填充金屬，所述第一通孔內的金屬記為第一金屬柱；第一芯片，設置在所述第一陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盤通過第一鍵合線與第一金屬柱相連；中間封裝結構，設置在所述下封裝結構上，所述中間封裝結構采用第二陶瓷基板作為中間安裝板，所述第二陶瓷基板設有貫穿所述第二陶瓷基板的上表面和下表面的第二通孔，所述第二通孔內部填充金屬，所述第二通孔內的金屬記為第二金屬柱，所述下封裝結構和所述中間封裝結構組成容納第一芯片的第一封裝腔；第二芯片，設置在所述第二陶瓷基板上，所述第二芯片的焊盤通過第二鍵合線與第二金屬柱相連，連接第二芯片的第二金屬柱通過導電結構與所述第一芯片或所述第一金屬柱相連；上封裝結構，設置在所述中間封裝結構上，所述中間封裝結構和所述上封裝結構組成容納所述第二芯片的第二封裝腔；其中，所述下封裝結構包括：第一陶瓷基板；第一金屬圍框，設置在所述第一陶瓷基板上用于設置第一金屬圍框的位置；所述中間封裝結構包括：第二陶瓷基板；正面金屬圍框，設置在所述第二陶瓷基板的正面用于設置正面金屬圍框的位置；背面金屬圍框，設置在所述第二陶瓷基板的背面用于設置背面金屬圍框的位置，所述背面金屬圍框的下表面與所述第一金屬圍框的上表面相連，用于形成第一封裝腔；所述上封裝結構包括：蓋板；第二金屬圍框，設置在所述蓋板下用于設置第二金屬圍框的位置，所述第二金屬圍框的下表面與所述正面金屬圍框的上表面相連，用于形成第二封裝腔。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所，其通訊地址為：050051 河北省石家莊市合作路113號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。